Coherent高意推出新型增材制造技术，可生产高性能热管理应用的先进陶瓷零部件

陶瓷和金属基复合材料的全球领导者 Coherent 高意（纽交所: COHR）今日宣布，其已成功开发新型增材制造工艺，可生产高性能热管理应用的先进陶瓷零部件，适用领域包括新一代半导体资本设备。

当前，基于先进技术节点的集成电路严重短缺，刺激推动了全球性的大规模投资，配置最先进半导体资本设备的半导体制造工厂纷纷得到扩建。在此背景下，Coherent 高意成功研发专有材料与技术，可利用自身的增材制造工艺生产陶瓷零部件，相关机械与热性能已与既有模塑工艺产品不相上下。该新型增材制造工艺生产的陶瓷零部件现可借助最先进的激光技术完成精密加工，比如 Coherent 高意自有的激光技术。它们对新一代半导体资本设备至关重要。无论是制程能力、良率还是产量，增材制造均要优于模塑工艺。生产不同零部件时，增材制造工艺并不需要更换设备，这就能够在最大限度上缩短投产准备期、减少浪费。因此，该工艺是工业4.0工厂的理想之选，能够完美支持这些工厂实现它们的宗旨，即高弹性、灵活的规模缩放。

Coherent 高意工程材料与激光光学事业部的高级副总裁Steve Rummel表示，“陶瓷增材制造技术可支持生产轻量化、全新几何构型的零部件，而这正是新一代半导体资本设备设计所需的。但截止目前，相比同材料模塑产品，这些零部件在质量和精度上还有所不足。随着我们实现这一新突破，我们的客户将能够受惠于材料与工艺两个领域的最强优势。我们正在快速行动，将在美国加州的特曼库拉市建立一条新的陶瓷增材制造产线。我们还与我们的客户一起制定了战略路线图，将进一步扩展我们的增材制造能力，不仅仅局限于陶瓷材料，而是放眼更大范围，包括金属材料。”

Coherent 高意专有增材制造工艺所生产的陶瓷零部件可实现最高水准的性能，弹性模量达到 365 GPa，抗弯强度达到 290 MPa。它们完美适合各种半导体设备，包括光刻机、沉积设备和蚀刻机。对于集成冷却通道的先进封装器件以及 CPU、GPU 等高性能计算机处理器，它们也是绝佳的解决方案。

关于 Coherent 高意

Coherent 高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能，支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场，在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent 高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡，研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。更多信息，请访问 coherent.com。

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