7月13日，Smiths Interconnect 宣布推出用于 IC 测试的 Kepler 接触技术。 无论是测试高性能计算、可穿戴设备还是其他汽车芯片，Kepler 都是唯一在单次驱动插座期间提供两轴运动的解决方案，这一创新开创了半导体测试行业的先河。 因此，Kepler 提高了首次合格率、提高了生产可靠性并延长了维护间隔。
半导体测试行业传统上使用垂直弹簧探针进行BGA、LGA、QFN和QFP封装测试，而悬臂擦洗接触设计已用于外围部分，以去除表面氧化物和污染物。 然而，这两种技术都需要维护和性能监控，以确保测试周期内获得最佳结果。
为了解决这些问题，Smiths Interconnect 开发了 Kepler 接触技术，该技术将悬臂接触的擦洗运动与弹簧探针的模块化优点相结合。该设计包括在设备向下行程期间进行水平移动，以破坏表面氧化物，提供稳定可靠的接触，并且不会对 PCB 造成损坏。
Smiths Interconnect 半导体业务部副总裁兼总经理 Brian Mitchell 表示：" 半导体功能、密度和芯片级集成度的不断进步，给测试和控制测试接触界面的物理和电气特性带来了新的挑战。弹簧探针对金焊盘的刺穿效应一直是一个挑战，因为 表面氧化物的堆积。此外，悬臂梁类型还会造成昂贵的 PCB 损坏。 Kepler 克服了传统垂直弹簧探针和悬臂擦洗触点设计带来的挑战，提供了新水平的性能和可靠性。"