“集成电路关键材料国家工程研究中心”举行揭牌仪式

3月11日，有研科技集团有限公司举办了国家工程中心揭牌仪式暨年度管理工作会议。作为“集成电路关键材料国家工程研究中心”主依托单位，公司总经理张果虎作为工程中心主任参加了揭牌仪式、汇报了工程中心的发展规划并签订了工程中心年度责任书。

2021年国家发改委按照国家创新基地优化整合的要求和部署，开展了工程中心的优化整合工作，在有研集团的领导支持下，“集成电路关键材料国家工程研究中心”成为首批纳入国家发改委新序列的国家工程研究中心。工程中心致力于解决大硅片、高纯金属靶材、化合物半导体等集成电路用关键材料的核心技术突破、重大科技成果工程化及产业化应用。有研半导体硅材料股份公司作为“集成电路关键材料国家工程研究中心”的主依托单位，面向国家重大战略和重点工程建设任务需求，开展8英寸硅片特色产品开发和产业化能力提升，开展先进制程用半导体设备用零部件技术研发和产业化，布局开展12英寸硅片产业化项目，支撑国内集成电路产业的发展需求，为满足国家战略需求和推进行业进步做出贡献。