6月29日,立德智兴 CTO 李元雄 博士将出席在昆山举办的2023年IGBT产业论坛,并做《双芯片粘片工艺与设备助力优质高效IGBT封装》的主题演讲,欢迎大家与会交流。

​6月29日,立德智兴将出席昆山IGBT产业论坛,并做《双芯片粘片工艺与设备助力优质高效IGBT封装》的主题演讲

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作者 gan, lanjie