IGBT Industry Forum

6月29日,广德东风半导体科技有限公司将出席并赞助支持在昆山举办的2023年IGBT产业论坛,欢迎各位行业朋友与会交流!


企业介绍

广德东风半导体科技有限公司努力把公司建成具有国际竞争力的企业,成为高性能陶瓷覆铜板(DBC)专业制造中国领军企业。
广德东风半导体科技有限公司将出席昆山IGBT产业论坛

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产品介绍

DBC陶瓷基板是一种将绝缘性的氧化铝或氮化铝陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。经由高温1065~1085℃的环境加热,使铜金属因高温氧化、扩散与陶瓷产生共晶熔体,使铜与陶瓷基板黏合,形成陶瓷复合金属基板;然后根据线路设计菲林贴膜曝光显影,通过蚀刻方式制备线路基板。

广德东风半导体科技有限公司将出席昆山IGBT产业论坛

主要应用于功率半导体模块封装、制冷器及高温垫片。应用于IGBT功率半导体模块、半导体激光器、半导体制冷器、5G射频器件、电动汽车、轨道交通、光通讯器件、高功率LED、智能电网、新能源领域、白色家电、航空航天等领域。

广德东风半导体科技有限公司将出席昆山IGBT产业论坛

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2023年 IGBT 产业论坛
 IGBT Industry Forum
6月29日(周四)
昆山金陵大饭店
地址:苏州市昆山市 前进东路389号

议题

演讲单位

主论坛

新一代微沟槽技术IGBT芯片的研发

芯能半导体  研发总监  滕渊

一体化高性能逆变砖模块技术研究

翠展微电子  总经理  彭昊

SiC 功率元器件的有压烧结工艺

日机装株式会社  市场销售主管  徐飞

X-RAY在IGBT封装测试中的应用

正业科技  营销总监  刘思敏

圆桌讨论环节

分论坛1

IGBT模块封装技术趋势探讨

华润微电子封测事业群  研发总监  潘效飞

帝科湃泰PacTite®功率半导体封装浆料解决方案

无锡湃泰电子  技术与市场副总裁  南亚雄

IGBT封装材料解决方案

晨日科技   博士/高级工程师  贾越

PPS材料在IGBT行业中的应用

欧瑞达  技术总监  熊军

BASF特性材料在IGBT上的解决方案

巴斯夫  应用开发经理  赵宏斌

AMB陶瓷衬板在IGBT上的应用

待定

分论坛2

全自动IGBT超声检测技术及应用

广林达  半导体事业部总经理  叶乐志

大功率半导体器件多物理仿真与可靠性逆向设计方法

浙江大学  教授  尹文言

高凯技术赋能IGBT真空灌封

高凯技术  华南销售总监  孙小景

双芯片粘片工艺与设备助力优质高效IGBT封装

立德智兴  CTO/博士  李元雄

先进功率模块焊接设备及工艺方案

合肥恒力装备  电热事业部副总经理  赵建华

超声波焊接技术在IGBT领域的应用

待定

晚宴

演讲赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

广德东风半导体科技有限公司将出席昆山IGBT产业论坛

赞助企业:

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深圳市晨日科技股份有限公司
江苏高凯精密流体技术股份有限公司
江苏欧瑞达新材料科技有限公司
翠展微电子(上海)有限公司
华润微电子有限公司
桂林立德智兴电子科技有限公司
广东正业科技股份有限公司
无锡湃泰电子材料科技有限公司
苏州广林达电子科技有限公司
深圳芯能半导体技术有限公司
常州富烯半导体材料科技有限公司
深圳市沃特新材料股份有限公司
浙江博测半导体科技有限公司
东莞市可俐星电子有限公司
苏州晟鼎半导体设备有限公司
奇石乐仪器仪表科技(上海)有限公司
古河产业株式会社
巴斯夫(中国)有限公司
浙江杭可仪器有限公司
宜兴市丁蜀金属陶瓷基片厂
诚联恺达科技有限公司
南通浩盛汽车科技有限公司
上海住荣科技有限公司
合肥恒力装备有限公司
广德东风电子有限公司
浙江大学
盛吉盛智能装备(江苏)有限公司

报名方式:
方式1:加微信

张小姐:13418617872 (同微信)
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方式2:长按二维码扫码在线登记报名

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或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:
https://www.aibang360.com/m/100162?ref=196271

点击阅读原文,即可报名!

同期论坛:【邀请函】第六届陶瓷基板及封装产业论坛(6月30日 昆山)
广德东风半导体科技有限公司将出席昆山IGBT产业论坛


原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):广德东风半导体科技有限公司将出席昆山IGBT产业论坛

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作者 gan, lanjie