2023年2月28日，日本Rapidus公司宣布已决定选择北海道千岁市作为其新的最先进半导体工厂的规划建设地点。从现在开始，将在政府计划和预算批准后开始具体准备工作。该工厂的目标是在 2025 年推出一条试生产线，并在 2020 年代后半期推出一条量产线。
Rapidus 去年 12 月宣布与 IBM 建立联合开发合作伙伴关系。基于此，Rapidus将共同推动IBM突破性的2纳米（nm）节点技术的进一步发展，并将其引入此次决定的制造基地。
Rapidus是由索尼（Sony）、软银（SoftBank）、丰田汽车（Toyota）和电信业巨擘日本电信电话公司（NTT）、日本电气公司（NEC）、半导体大厂铠侠（Kioxia）、三菱日联银行（MUFG Bank）及电装公司（DENSO）在内的8家公司于2022年8月10日成立的合资公司，旨在建立下一代半导体未来制造基地的研发项目，主要以量产全球目前尚未实际运用的2纳米以下先进半导体作为目标。
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