近期,韩国电源管理半导体芯片 (Power Management IC)设计公司Silicon Mitus(矽致微)宣布与Picosem公司合作开发出高频用小型硅电容器开发,并交付样品供客户评估。

 

 

电容器在导体中暂时储存大量电荷,以帮助确保电流稳定地提供给电子元件。应用硅半导体制造技术的硅电容具有体积超小的优势,特别是厚度可达几十微米,应用于高性能SoC封装模块。此外,由于几个现有的多层陶瓷电容器 (MLCC) 可以用一个或两个硅电容器代替,因此预计它们的使用将显着增加。此外,硅电容具有优异的高频特性,因此未来有望将其应用扩展至第5代(5G)和第6代(6G)通信领域。

 

移动业务部门负责人Kim Dong-han 表示:"通过 Silicon Mitus 在模拟和电源管理方面的长期经验以及在 Picocem 电容器单元设计领域的合作,我们将实现硅电容器产品的多元化,扩大应用领域。"

 

Picosem自2005年起从事RF用平面电容器,拥有硅电容器核心技术单元设计和制造的原始专利。

作者 gan, lanjie