沃衍资本领投美思半导体近亿元B轮融资,加速布局超高集成度数字式快充系统SoC芯片业务|沃衍Portfolio

近日,苏州美思迪赛半导体技术有限公司(简称: 美思半导体)宣布完成B轮近亿元融资,此轮融资由沃衍资本领投,永鑫方舟、元禾控股和上市公司苏州东微半导体等机构联合投资。这也是继上一轮获得中芯聚源独家投资之后,公司所完成的最新一轮融资。本次融资将为美思半导体加速布局超高集成度单片式数字控制快充系统SoC芯片业务,提供坚实的发展动力。

沃衍资本领投美思半导体近亿元B轮融资,加速布局超高集成度数字式快充系统SoC芯片业务|沃衍Portfolio

美思半导体成立于2013年,并于2017年开始投入研发数字式快充系统SoC芯片,目前是全球极少数、国内唯一一家具备数字式初级AC-DC主控芯片和次级数模混合电路芯片(单颗芯片集成了数字协议电路和同步整流电路)的整体套片解决方案能力的IC设计公司。

同时,在多口独立输出快充系统整体解决方案方面,美思半导体所推出的“All in One”超高集成度数字主控SoC芯片,采用全新Smart-ADD架构,将AC-DC及DC-DC两级Power Stage采用数字集中控制,使得传统需要五颗芯片的“两路并行”次级电路解决方案,颠覆式地只用一颗芯片即完全集成了数字协议控制电路、多口功率分配电路、初级输出控制电路、同步整流电路以及两路DC-DC直流转换控制电路,极大地精简了整体系统的复杂度。从而使得下游客户的快充产品开发难度以及生产成本,均实现了前所未有的降低。同时,该先进的Smart-ADD数字集中控制技术,可将AC-DC和DC-DC进行融合控制,按需智能调节和分配两级Power Stage的工作和输出状态,有效提升了快充系统的工作效率且大幅减少了发热量,从而有效提升了快充系统的工作安全度。与此同时,该数字集中控制技术还可将快充系统的整体待机功耗,在当前市场主流方案的功耗水平基础上再降低一个数量级,具有良好的绿色节能环保功效。

此外,公司基于业界独有的初次级数字控制快充平台,经过逾5年的技术积累及产品迭代,创新性地推出了初次级单片式快充系统SoC芯片。该产品采用公司自主知识产权的“Burst-Sense”通讯技术,可在初次级之间实现“无光耦”信息反馈交互,从而实现了该领域全球最高集成度的解决方案。通过多年在电源领域数字控制技术的研发积累,随着近期公司多个极具创新性的产品与技术平台的量产导入,这也将进一步奠定美思半导体在快充领域的技术领先地位。

目前公司的快充电源解决方案,已经从手机、平板电脑、笔记本电脑、无人机等消费电子领域,逐步渗透至电动工具、车载充电、移动电源、扫地机器人、智能插线板、智能家居以及物联网终端相关设备等领域。

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美思半导体创始人刘万乐董事长此前就职于全球首屈一指的电源系统公司(台湾康舒科技)以及电源芯片设计公司(美国Power Integrations),是国内最早一批从事电源芯片技术相关的人士。公司其他核心成员也主要来自于Broadcom(美国博通)、华大九天、台湾立锜科技、中芯国际、诺基亚等知名半导体产业链企业。
谈及本次融资,刘万乐董事长表示:“随着快充产品向着多协议兼容、宽负载兼容(最高200W)、高效率、低功耗、智能化、小型化以及多口集成等方向发展,相比于传统的模拟主控方式,数字式快充电源解决方案已经是一个确定性的发展趋势。凭借公司在数字控制以及数模混合电路设计方面的技术积累,未来我们将致力于推出具备更高效率、更高集成度、更强智能化以及更低功耗的绿色节能产品。美思半导体从创立之初,就立志于做一家以数字为主、模拟为辅的‘Mix-Design’数模混合SoC芯片设计企业。经过近五年的努力,公司已经在国内数字式快充系统解决方案方面,建立了绝对的技术领先地位,并且也是唯一一家进入了主流消费电子品牌商inbox快充产品供应链的国产芯片企业。与此同时,公司结合自身在DC-DC和协议数字电路方面的技术优势,还延伸布局了电荷泵(Charge Pump)及相关接口芯片的研发,该类产品也将于2023年批量推向市场。在此,非常感谢本次以沃衍资本为首的新股东以及中芯聚源等老股东对美思半导体发展的大力支持。相信在全体美思人的努力下,我们有信心在数字式快充电源芯片领域,树立起我们中国企业的新标杆!”

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对于此次投资美思半导体,沃衍资本合伙人金鼎博士表示:

“电子电气终端设备快充系统的高效率、低功耗、高集成度和智能化,已经是业内公认的发展趋势。美思半导体的高集成度数字式快充系统SoC芯片解决方案,省去了复杂的外围环路反馈电路,不仅提升了系统的稳定性,减少了元件数量,降低了生产成本以及缩小了产品体积;更重要的是,该数字主控核心能够实时自动智能计算出各种最优的控制参数,确保快充系统在全负载范围内,均具有最佳的工作效率和最低的发热功耗。以美思快充系统平均降低70mW的功耗计算,当市场累计出货达到1.5亿颗芯片时,美思产品每年可节省约1亿千瓦时的电能损耗。在当前国家“双碳”战略的大背景下,美思通过自身技术对绿色节能可持续发展的推动,则显得尤为可贵。此外,相比目前市场友商普遍采用的“光耦”或“磁耦”初次级电路信息交互方式,美思半导体的“Burst-Sense”技术可实现“无光耦”的初次级电路集成为一体的快充系统解决方案。这是公司基于自身在数字控制技术和数模混合电路设计能力方面的积累,所做出的一项重大技术创新。我们非常期待该技术于不久的将来,能够引领整个快充行业的向前发展!”


原文始发于微信公众号(沃衍资本):沃衍资本领投美思半导体近亿元B轮融资,加速布局超高集成度数字式快充系统SoC芯片业务|沃衍Portfolio

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作者 gan, lanjie