Tokyo Electron (TEL)今天宣布推出用于晶圆表面处理和清洗的CELLESTATM MS2 设备。
·新推出的CELLESTA MS2整合了采用双流体喷雾技术和刷头的物理清洗功能，具备同时处理晶圆双面的能力，从而显著提高设备的单位面积生产率（清洗晶圆双面的生产率较现有TEL设备高出1.5倍以上）。 ·在对晶圆非清洗面的保护上，CELLESTA MS2无需使用纯水和气体，可大幅降低晶圆加工过程中的厂务成本，减轻环境负担。 ·此外，TEL独创的晶圆固位技术，解决了清洗晶边最外沿的技术难题，实现了先进半导体制造所需的高品质颗粒抑制。
*CELLESTA是Tokyo Electron集团在日本和/或其他国家的注册商标或商标。
原文始发于微信公众号（TOKYO ELECTRON）：TEL发布新型晶圆表面处理设备CELLESTA™ MS2
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈