今天，矽品科技春辉厂在度假区奠基开工
为园区集成电路产业创新集群发展
注入澎湃动能
园区党工委副书记、管委会主任林小明，园区党工委委员、管委会副主任刘华、卢渊出席仪式，台湾矽品精密股份有限公司行政长简坤义以视频连线方式出席活动。
位于苏州工业园区阳澄半岛旅游度假区，是矽品深耕园区20年后的又一重要布局。项目占地约6.4万m²（约95亩），规划总建筑面积约21.8万m²，将建成国际领先的高端集成电路测试基地。春辉厂建成达产后，矽品科技营收有望超百亿元。
是全球领先的集成电路封测服务商，公司于2001年在苏州工业园区设立，现有员工约5000人，涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中高阶封装技术，是业内技术最先进、最具竞争力的企业之一。矽品科技母公司台湾矽品精密股份有限公司是全球领先的集成电路封测企业，2021年营收约250亿元人民币。 
集成电路产业是园区的优势产业
经过二十年成长积累
已形成较为完备的产业链
企业集聚度、技术水平和人才储备
均居全国领先
2021年产业营收突破700亿元
同比增长24%
原文始发于微信公众号（阳澄湖半岛发布）：又有新项目，矽品科技春辉厂落户度假区！
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成员: 5306人， 热度: 153517
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
