SEMI国际半导体产业协会发布8吋晶圆厂至2025年展望报告(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8吋晶圆厂产能可望增加 20%。
上海先进半导体(ASMC)、比亚迪半导体(BYD)、华润微电子(CR Micro)、富士电子(Fuji Electronics)、英飞凌科技(Infineon Technologies)、安世半导体(Nexperia)和意法半导体(STMicroelectronics)等芯片大厂，均已宣布8吋晶圆厂新建计划，以满足不断成长的市场需求。
根据8吋晶圆厂至2025年展望报告，自2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能，将以58%的成长速度居首，其次为MEMS成长21%、代工成长20%、模拟成长14%。
2025年，中国大陆的8吋晶圆产能成长将达66%，领先世界各地。接着依序为东南亚35%、美洲及中国台湾分别增加11%、日本10%、欧洲和中东8%，以及韩国2%。若依总产能占比排名，中国大陆持续握有全球最大产能、且产能占比持续增加，约占全球8吋晶圆总产能21%，其他区域产能排名依序为日本、中国台湾、欧洲及中东地区以及美洲。
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