2022年9月19日下午，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目（甬矽半导体（宁波）有限公司）投资协议签约仪式在余姚太平洋大酒店举行。中意宁波生态园区域开发建设指挥部副总指挥褚立军、宁波通商基金总经理苏伟军、甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）董事长王顺波等领导和嘉宾出席仪式。
原文始发于微信公众号（宁波通商基金）：甬欣基金联合余姚国资共同投资甬矽电子先进封装二期项目
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
