2022 年 9 月 1 日，四川侨源气体股份有限公司的全资子公司侨源（金堂）气体有限公司与成都士兰半导体制造有限公司签署了《管道气体供应合作协议》，合同金额预计合同供气期间为人民币 4,300 万元（含税），最终以实际结算为准。合同自签署之日生效，有效期至 2032 年 12 月 31 日止。
根据协议，金堂侨源向士兰半导体供应其现有氮气需求及未来在金堂成阿工业园的扩产计划生产所需管道氮气。
据介绍，氮气化学性质较为稳定，在集成电路生产工序中用作保护气和封装气；作为载气和保护气应用于彩电显像管、液晶及半导体硅片等生产过程中。
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