高压大功率IGBT模块对灌封胶要求

高压大功率电力电子装备可以实现电能的灵活变换与调控，是直流输电技术中的关键装备，而高压大功率电力电子装备的核心是高压大功率电力电子器件。绝缘栅双极晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT）集高频、高压和大电流等优点于一身，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。有机硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料，除具备有机硅类灌封胶独特的耐候和耐老化性能、优异的耐高 低温性能、良好的疏水性和电绝缘性能之外，还具有内应力小、抗冲击性好、粘附力强的优点，是IGBT模块灌封的首选材料。

硅基IGBT模块灌封用的有机硅凝胶是一种双组份加成型室温或加温硫化有机硅凝胶。如下图所示，硅凝胶填充了模块中的所有空隙，起到防止潮湿、防尘、防腐蚀、防震、隔离等作用，提高模块的耐压等级、密封模块内各部件、保护芯片。

图 典型的IGBT模块封装剖面示意图

材料的制备工艺将决定材料的性能，使用性能优良的材料封装大功率半导体模块，有助于提升模块的质量和可靠性。高压大功率IGBT模块对灌封胶的要求主要有：

①灌封胶材料绝缘强度高，足以保障芯片终端钝化层及器件内部三结合点处等电场集中位置的绝缘；

②灌封胶材料制备无副产物；

③灌封胶材料具有一定的耐热、防水、耐机械性能等。