近日，2所某型号混合集成模块电路取得突破性进展，研制的功能样机通过测试，各项技术指标达到国外同类产品先进水平。
该型号混合集成模块电路产品在几十毫米空间集成了200个芯片、器件，具有集成度高、可靠性高、输出功率大等特点，同时还具备同步、保护、微调等功能，产品研制技术难度大。项目组技术人员在短短四个月时间里，完成了系统仿真设计、器件选型和样机研制工作，突破了双回路高精度控制电路、双向传输磁反馈隔离、高频磁器件仿真设计、高密度封装组装等关键技术，成功研制出功能样机，各项关键技术指标达到预期。
下一步，项目组将立足系列化自主研制要求，不断优化产品性能，提高产品可靠性，以饱满的工作热情为“十四五”发展战略落地提供强大支持。
原文始发于微信公众号（中国电科第二研究所）：聚力谋发展 跑赢下半场 | 二所某型号混合集成模块电路取得突破性进展
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