据日本化学工业日报消息，JSR将进军半导体基板材料的低介电树脂业务。由于开发的聚醚基低介电树脂已被多家覆铜板（CCL）制造商采用，该公司将于9月在其台湾基地开始量产。已经开发出具有更高耐热性的新牌号，样品工作即将开始。
PPE（聚苯醚）等材料已经在市场上流行起来，但在进入全面发展的5G时代，将需要介电损耗角正切更低的材料。当其他公司提出碳氢基和氟基材料时，JSR 认为聚醚基材料将成为事实上的标准。
2022年3月，JSR Corporation宣布在台湾新竹太原市（太原科技园）设立当地子公司台湾捷时雅电子材料股份有限公司（JSR Electronic Materials Taiwan Co., Ltd.），以加强台湾半导体材料业务。
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