融资快报

近日,永鑫资本已投企业上海轩田工业设备有限公司(以下简称“轩田科技”)宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由华强资本领投,永鑫资本、蜂巧资本、乾融资本等跟投。本轮融资将主要用于核心产品的研发生产研发基地建设高端人才团队引进和行业的渗透布局。

永鑫观点

永鑫集团董事长韦勇表示:轩田科技自研硬件和软件,是真正意义上的软件+硬件智能工厂整体解决方案及实施落地提供商。公司在半导体IGBT封测、军工等行业已落地多个指标性车间,成为行业标杆;并在智慧矿山、石油机械等多行业延伸,发展前景广阔。

永鑫动态|永鑫已投企业轩田科技完成数亿元B轮融资

 

田科技是一家致力于“硬核科技”的工业企业,通过自主研发一系列核心软件和关键装备,结合对精密全自动装配系统、复杂功能自动测试系统等重点技术的攻关,曾打造了世界首个车规级IGBT全自动智能封装工厂;曾为国内某所打造了国内首条高精度微电子组装焊接生产线,填补了国内在该领域的技术空白,提升了我国集成电路封装测试产业自主发展能力。
轩田科技作为一家专业的数字化工厂总体解决方案提供商,拥有大量自主研发的国产化高端设备及自研工业软件,现已在泛半导体、军工微电子微组装、汽车和3C电子等领域积累了丰富的案例经验,在部分细分市场已经占据龙头地位。此外,轩田科技在石油机械、生物科技、智慧矿山等领域也已实现提前布局,以打造更多的智慧场景,为更多领域客户创造更大价值。

永鑫动态|永鑫已投企业轩田科技完成数亿元B轮融资

得益于十四五规划对工业数字化转型路线的引领,加之半导体产业链、强军战略、《中国制造2025》等政策扶持,公司过去十年间在行业领域内积累的先发优势近年来实现业绩集中爆发。公司现有工程技术人员约占总人数70%,共申请发明专利、实用新型专利、软件著作权等合计240余项。自主可控、国产替代的高端设备和工业软件、不断深化积累的行业经验,规模化复制性的订单,已成为公司业绩增长的持续动力。

原文始发于微信公众号(永鑫方舟资本):永鑫动态|永鑫已投企业轩田科技完成数亿元B轮融资

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作者 gan, lanjie