投资6亿元！托璞勒新建高智能锂电涂布、半导体封装设备项目

8月5日，在遂宁高新区高智能锂电涂布、半导体封装设备项目施工现场，机械轰鸣，100余名工人头戴安全帽正在进行厂房钢结构搭建、砖混结构大楼基础施工，整个项目有条不紊地推进着。

项目建设现场

“项目进展比较快，也比较顺利。目前，高智能锂电涂布设备项目3号厂房钢结构框架已完工，正在进行屋面檩条搭建，预计8月底完成建设；2号厂房正在进行钢结构框架搭建，预计9月底完成建设。”遂宁高新区高智能锂电涂布、半导体封装设备项目经理徐云江介绍，项目将于2023年6月底全部竣工。

项目建设现场

记者了解到，项目5月10日正式开工建设。由于前段时间的连续降雨影响了施工进度，为抢抓工期，施工单位及时增加施工人员、机械设备，在确保施工安全的前提下，不断赶工期，力争项目按照施工要求和计划完成。“钢结构正常施工只需30人，我们将人数增加至70人，同时机械设备也增加了1倍。”徐云江告诉记者，“现在，就是要千方百计把失去的工期‘抢回来’。”

项目建设现场

同时，为保障施工现场生产建设安全，施工方严格落实班前交底、值班值守、安全巡视、个人防护等安全管理制度，提高全员安全意识，筑牢思想防线，确保工程建设安全高效推进。

据悉，该项目占地面积约103亩，计划总投资6亿元，主要建设标准厂房和锂电池涂布设备、半导体封测等精密设备生产线。项目全部建成投产后，将实现年产值约15亿元、年税收约1亿元，助力打造遂宁高新区装备制造产业园，为推动全市制造业高质量发展、建设“绿色智造名城”提供动力源。

“目前，公司所有生产线都在满负荷运转，产品订单已排到了明年。三期扩容刻不容缓。”项目负责人李乾成表示，高智能锂电涂布设备、半导体封装设备项目作为公司三期项目，投产后公司业务布局将更趋完善，生产效率会有明显提升，力争到2024年实现产值20亿元、2050年产值突破100亿大关。