SEMI 最新数据显示,2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高,环比增长1%,达到37.04 亿平方英寸。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的35.34 亿平方英寸增长了5%。

 

SEMI:2022年Q2全球硅晶圆出货量同比增长1%

 

SEMI SMG主席兼Okmetic首席商务官Anna Riikka Vuorikari Antikainen表示:"在强劲的半导体市场的推动下,硅出货量和需求依然强劲。与其他晶圆制造材料一样,通货膨胀继续给硅带来价格上涨的压力。面对持续的半导体工厂扩张,晶圆供应仍然受到限制。"

 

SEMI:2022年Q2全球硅晶圆出货量同比增长1%

 

本文中引用的数据包括抛光硅晶片,如未经处理的测试和外延硅晶片,以及交付给最终用户的非抛光硅晶片。

 

硅晶圆是大多数半导体的基本材料,是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体的基板材料。

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):SEMI:2022年Q2全球硅晶圆出货量同比增长1%

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作者 gan, lanjie