陶瓷封装管壳是HTCC高温共烧陶瓷当前的热点应用之一。陶瓷管壳类的产品封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高，在封装领域，相比塑料、金属类的材料而言具有得天独厚的优势。
陶瓷管壳种类相对来说比较多，目前市面上比较多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。陶瓷管壳封装主要应用在光通信、图像传感器、红外线/紫外线传感器、无线功率器件、工业激光器、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装，满足这些电子器件能在耐恶劣环境下的使用可靠性。
尽管陶瓷管壳的应用甚广，且其种类繁多，用量极大，但其技术壁垒高，市场份额主要被京瓷、NGK|NTK等国外企业占据，国内厂家主要有潮州三环、河北中瓷、嘉兴佳利、合肥圣达、合肥伊丰、宜兴电子器件总厂、福建闵航等。市场极大的缺口吸引了新的厂家进场，如博为光电、上海芯陶、瓷金（深圳）、中傲新瓷等。下面我们一起来了解一下国内陶瓷封装外壳生产企业。（以下序号不代表排名）。艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群，欢迎陶瓷封装产业链上下游加入与我们交流，长按识别二维码即可申请加入。
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河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。
公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。
官网：http://www.sinopack.com.cn
合肥圣达电子科技实业有限公司是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业，产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，并为一体化封装需求提供配套解决方案。
圣达科技现已拥有金属封装外壳、氮化铝（AlN）陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。公司目前金属封装外壳年产量超过300万套，DBC基板（5inch×7inch）产能达到100万片每年，AlN基板产能达4000平方米每年，电子浆料产能达60吨每年。
潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业。
公司产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保、新能源和时尚等众多应用领域，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。
嘉兴佳利电子有限公司成立于1995年12月，专业从事微波介质陶瓷元器件和卫星导航天线、模块、蓝牙模块的研发、生产和销售，产品广泛应用于射频、微波通信领域。佳利为北斗星通（002151）旗下子公司。佳利电子提供HTCC基板及封装外壳。
官网：http://www.glead.com.cn
江苏省宜兴电子器件总厂有限公司创建于1969年，企业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳已有三十多年历史，已为国内用户提供了数以亿计的陶瓷封装外壳，在用户中享有较好信誉。
研制生产的CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外壳广泛应用于集成电路（单片、混合）、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装，保证器件在耐恶劣环境下的使用可靠性。
官网：http://www.jsyxdzqj.com
武汉优信技术股份有限公司前身是武汉优信光通信设备有限责任公司，成立于2001年，专注于光纤通信光模块配套市场18年，与行业内的领先客户建立了长期友好的合作关系，在光模块器件级精密金属结构零件、光接口组件方面积累了丰富的技术经验和领先的制造能力，是业内领导厂家之一。
成都宏科电子科技有限公司成立于1999年4月，是国有控股的国家级高新技术企业、工信部“专精特新”小巨人企业和“多层瓷介电容器单项冠军产品”企业。
下设4个经营实体（片式电容厂、特种电容厂、材料器件厂、BME厂）。主要从事各类高可靠多层片式、芯片电容器、特殊类等瓷介电容器和微波无源器件、微波模块组件及电子功能陶瓷材料等产品的研究、开发、生产和经营。
合肥伊丰电子封装有限公司是一家专注于金属及陶瓷电子封装外壳研发、生产、销售的高新技术企业。公司拥有从陶瓷零件加工、精密机械加工、烧结熔封和表面处理全工艺流程生产线；经过13年技术沉淀与总结创新，已具备从研发、设计到生产制造全生态生产管理能力，具备微型化、轻量化壳体的设计制造能力，同时在硅铝合金、钛合金、局部镀等具有难度的工艺方面，也有成熟稳定的加工能力。
公司的产品线覆盖军、民两个领域，产品系列包括:电源外壳、混合集成电路外壳、滤波器外壳、变压器外壳、半导体激光器外壳，光通讯模块外壳、红外探测外壳等。
安徽博为光电科技有限公司成立于2014年，总部位于中国合肥，公司专注于质谱与真空技术装备、半导体材料、先进封装等产品和技术的研发制造及整体解决方案提供。2019年进入芯片封装领域，开发先进封装技术与工艺，开启HTCC、LTCC业务。
瓷金科技（深圳）有限公司（以下简称瓷金科技）是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售并采用新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高科技企业。旗下有两家子公司，瓷金科技(河南)有限公司、瓷金科技（广东）有限公司，主要生产多种规格型号的PKG（封装管壳）、可伐环、盖板、PFP（Plastic Flat Package）晶振等产品，已成功为频率器件、光通讯器件、滤波器件、体温传感器件等不同领域提供了领先的解决方案。
官网：http://www.cijinkj.com
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浙江长兴电子厂有限公司成立于2009年，位于浙江湖州长兴县。主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、热压陶瓷元件、陶瓷基板、老炼测试插座等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。长兴电子是国内较早生产陶瓷封装外壳的公司，可提供CQFP、CLCC、CSOP、CDIP等系列产品。
福建闽航电子有限公司 是专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的企业，能研制和生产CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳。从2000年开始，公司共研制新品60余项，九个系列型谱（44个品种），标线三个代表产品。
官网：http://www.minhang.com.cn
深圳中傲新瓷科技有限公司是由资深海归材料专家和封接技术专家们发起成立的一家中外合资高科技企业，致力于研发、生产和销售功率器件封装管壳，玻璃-金属气密性封接件，封接玻璃等产品。
官网：https://www.spcera.com
陕西欣龙金属机电有限公司成立于2002年，公司电子封装管壳及热沉类材料处于国内前端地位，为广大客户提供高质量的原材料、制品及相关产品解决方案。
生产经营的各类金属材料及制品，广泛应用于航空航天、电子，医疗、机械加工、半导体、玻璃、能源，汽车等战略性新兴产业。尤以电子封装管壳、热沉材料（钨、钼、钽、铌、铼）为主导产品，同时银基焊料类产品，主要是银基、铜基二元、三元及多元合金材料，满足专业性、一致性、技术性较强，可靠性要求高。
河北鼎瓷电子科技有限公司成立于2015年2月，在石家庄、宁晋设有研发和生产基地，公司投资1.2亿元，建有多层陶瓷基板生产线。主营业务是电子材料元器件、电子陶瓷、微组装、微封装的研发、生产、销售技术服务。公司目前主导产品为有源相控阵系统用T/R组件基板和民用通信射频传感器陶瓷基座（板），广泛应用于国防科工、高端半导体传感器领域。
深圳宏钢成立于2002年，2005年开始为客户提供金属封装外壳。拥有200多台精密加工设备，11条封装生产线，2条电镀线，是目前国内研发、制造金属封装外壳生产产业链非常完备的厂家。主要生产光通讯器件、激光器件、电源、微波传感器件、混合集成电路器件、密封继电器、锂电池等金属封装外壳及盖板等。
2018年成立全资子公司：深圳市宏钢微电子封装技术有限公司 、武汉宏钢电子科技有限公司。武汉公司总投资1.8亿元RMB，预计2020年底项目一期投产，2022年底二期投产。整个项目投产后金属封装外壳年产能可达到1000万件以上。
无锡市惠波电子器材二厂创建于1978年，是电子元器件金属管壳的专业生产厂家。具备了较强的金属底材的加工、烧结、电镀生产能力。生产TO基座、AC-DC电源模块管壳、衰减器管壳、混合集成电路管壳等产品，广泛用于光电、电子、通讯等行业。
官网：http://www.wxhuibo.com
陕西震核信息科技有限公司坐落于古城西安市（陕西省），其电子封装管壳及热沉类材料处于国内前端地位，为广大客户提供高质量的原材料、制品及相关产品解决方案。
陕西震核信息科技有限公司是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业。公司产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保等众多应用领域。生产经营的各类金属材料及制品，广泛应用于航空航天、电子，医疗、机械加工、半导体、玻璃、能源，汽车等战略性新兴产业。
官网：http://www.zhhkeji.com
安徽斯玛鑫电子科技有限公司成立于2020年，注册资金500万元，主要致力于高可靠金属—玻璃封接外壳、金属—陶瓷一体化外壳的研发、生产与销售，产品广泛应用于混合集成电路、光通讯器件、微波及射频器（组）件、 电力电子等行业。
官网：http://www.ahsmashingtec.com
20、福建省南平市三金电子限公司
福建省南平市三金电子有限公司成立于1997年，是高新技术企业、福建省创新型企业和福建省陶瓷封装材料企业工程技术研究。主要的产品有：微电子封装产品的金属上盖和电子陶瓷封装外壳。
在微电子金属封装上盖领域，三金电子拥有两种镀镍工艺：化学镀镍和电解镀镍，都得到行业和广大客户的认可。两种镀镍的工艺都比较成熟稳定；集成电路黑陶瓷低温玻璃封装外壳的产品：具有散热性好，气密性高，使用长，高可靠性等特点。
官网：https://www.npsjdz.com
21、合肥中航天成电子科技有限公司
合肥中航天成电子科技有限公司成立于2017年8月，致力于为全球有高可靠封装需求的客户提供SIP+系统集成封装外壳解决方案和定制化的封装外壳产品。
主营光电器件、红外传感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成电路与微波射频组件等应用领域的系统集成封装外壳等产品。截至2021年8月，芯片模组SOP系统集成封装项目一期已投资1000万美元，研发及生产场地8000平方米。目前，年可实现各类集成封装160万件。根据公司发展规划，2022年和2023年将分别突破300万片/年和500万片/年。
官网：http://www.tcpack.net
中国第一家导弹厚膜电路自主研发、早在1994年成立的民营企业。近30年把厚膜混合集成电路的军用微电子技术在光电、计算机、精确制导、航天领域，为军工集团科研院所，配套电路达数千种。
典型案例：航天五院厚膜贯标线及上星MCM、兵器集团导弹战斗部半导体引信、中核集团某研究院宇航级柯伐金属及陶瓷管壳。
官网：http://www.sjzhmdl.com
西安创正新材料有限公司于2015年4月成立，是一家致力于复合材料等新材料的研发、生产和销售为一体的创新型高科技企业。
公司目前生产的主要材料有铝碳化硅、铝硅，根据客户需求开发了多种产品，主要用于集成电路、功率模块、军用射频电源的封装散热，以及航空航天机械零部件。
官网：http://www.mmc-alsic.com
辽宁盛世北瓷电子科技有限公司是一家集电子陶瓷材料、多层陶瓷制造（HTCC、LTCC)、技术服务于一体的高科技企业。
建设年产4亿套电子陶瓷封装外壳项目，项目预计总投资3亿元，一期计划投资1.5亿元。项目占地面积74.6亩，总建筑面积35881.1平方米，一期建成后，将会有两条生产线投产，年可生产4亿套SMD3225电子陶瓷封装外壳。项目生产所采用的技术大部分都是拥有自主知识产权的专利技术，生产出的SMD3225、CQF0240等型号的电子陶瓷封装外壳主要用于汽车、高铁、医疗器械、照明设备及雷达、手机等，还能根据客户的需求研发设计产品，市场前景广阔。
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8月23~25日，陶瓷封装外壳厂商佳利电子（展位：2A19）、伊丰电子（展位号：2A53）、博为光电（展位号：2B07）将参与艾邦第五届精密陶瓷展览会，地址：深圳国际会展中心2号馆，欢迎莅临参观交流。
陶瓷封装产业链从芯片、陶瓷封装产品（陶瓷外壳、基板及覆铜板等）、封装环节到最终封装成型的电子产品，如光通信元件、汽车ECU、激光雷达、图像传感器、功率半导体等；设备方面包括装片机、固晶机、塑封机、键合机、检测设备等；材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、金属浆料、引线框架、包封材料、键合丝等；艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群，欢迎陶瓷封装产业链上下游加入，请您识别二维码加入。
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活动推荐：2022年8月23~25日，精密陶瓷产业链汇聚深圳宝安国际会展中心
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
