12月31，利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式在四川遂宁举行。遂宁市常务副市长杜海洋出席开工仪式并宣布开工，遂宁市经开区相关负责人、利普芯在遂高管参加开工仪式。
利普芯董事长张宏根为来宾介绍企业及项目概况
在全球半导体行业飞速发展，国产替代进程不断加快，国内封装市场持续增长的背景下，基于整体战略规划和营商环境考量，利普芯启动了该项目，全力推动产业升级和规模扩大。
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项目一期计划投资9亿元，此次开工建设新建厂房及配套设施41000平方米，同步增加生产和研发设备。
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项目一期拟于2022年完成D区土建建设，2023年进行装修，2022年C区设备陆续进场安装调试；项目后续拟于2026年全面达产。
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截至目前，项目已投资3亿多元，完成了C区剩余厂房装修及部分设备订购，即将开启D区新厂房及相关配套建设。
遂宁市对项目开工表示祝贺，指出，从2016年的一个亿，到今年的破十亿，利普芯已建设成为四川集成电路和功率器件领域的龙头企业；在中国芯片技术攻坚的关键节点，该项目落地实施，体现出利普芯敏锐的视角以及作为民族企业的责任和担当；希望利普芯能以此次开工仪式为新起点，抢抓机遇、乘势而上，早日实现“建设国内领先、国际知名的集成电路一体化企业”愿景。
后续，利普芯将严格按照相关法律法规和规划方案，与合作伙伴精心组织、精心管理、精心施工，携手打造精品项目，力争早日建成投产，实现既定产能产值。
原文始发于微信公众号（利普芯微电子）：利普芯举行智能芯片封装测试产业化项目开工仪式
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
