近期光模块行业处于高景气延续、订单能见度延长、1.6T加速放量、产业链上游同步受益、产能扩张与技术预研并行的阶段。多家公司集中公告经营情况,普遍释放“生产经营正常、订单充足、交付正常、无重大不利变化”的信号。如后是各家的公告内容,更多欢迎大家加群交流探讨。
图片
1、新易盛
10月23日,新易盛公告,公司近期生产经营活动有序开展,在手订单充足,800G和1.6T是2026年交付的主力产品,订单交付及产能扩充按业务需求推进,其中1.6T光模块已进入持续放量阶段,预计出货节奏将持续加快;结合客户需求指引及订单情况,产品交付规模有望稳步提升。
2、中际旭创
10月23日,中际旭创公告,公司近期生产经营正常,供应链稳定,产能利用率充足,客户订单需求强劲。2026年上半年营业收入417.78亿元,同比增长182.49%;归属于上市公司股东的净利润136.51亿元,同比增长241.70%。主要客户订单已下至2027年。2026年中期分红方案为每10股派12元,合计分红金额14.07亿元。
3、光迅科技
10月23日,光迅科技发布关于公司近期生产经营情况的公告。公告显示,截至目前行业整体发展趋势与公司前期在定期报告中公开披露的行业判断保持一致,不存在发生重大不利变化的情况。公司各项日常生产经营活动严格按照既定经营计划有序开展,整体运行状态平稳,未发生对公司经营产生重大不利影响的事项。公司紧抓市场机遇,依托领先的技术实力与高效的交付和服务能力,在国内头部客户群体中持续稳固核心供应商地位,经营业绩实现稳步增长。目前公司生产交付秩序正常,研发与业务合作进展正常,围绕光传输、光互连等方向的在研项目有序推进,与主要客户的业务沟通与合作保持稳定。依托全产业链布局的核心优势,公司高速光互联及光传输等主要产品的市场需求旺盛,在手订单储备充足,业务基本面发展势头良好。
4、天孚通信
10月23日,天孚通信发布关于公司近期生产经营情况的公告。公告显示,公司长期专注于光互连领域,业务覆盖无源光器件、有源光器件等方向,并围绕客户需求持续推进产品研发和迭代。
2026 年上半年,公司实现营业收入28.28 亿元,归属于上市公司股东的净利润 12.04 亿元。公司与全球头部光模块厂商及 AI 算力基础设施厂商建立了长期深度合作关系,并深入参与客户产品研发与迭代,持续深耕光互连核心业务,紧跟行业从400G 向 800G、1.6T 及更高速率产品迭代的趋势,持续加大研发投入。尤其在CPO配套产品领域,公司已实现 FAU、ELS 等相关产品的稳定量产交付。
未来公司将依托在光学耦合、精密制造及规模化批量交付方面的长期积累,不断提升产品性能、良率及交付保障能力,持续巩固技术领先优势,为业绩增长提供核心驱动力。
截至本公告披露日,公司生产经营秩序正常,主营业务开展情况正常,在手订单充足,内外部经营环境未发生重大异常变化。
5、联讯仪器

 

10月23日,联讯仪器发布关于公司近期生产经营情况的公告。苏州联讯仪器股份有限公司(以下简称“公司”)目前生产经营活动、订单交付及生产扩建等工作均正常开展,内部生产经营秩序正常。      
业绩方面:2026 年前三季度,预计公司实现归属于上市公司股东的净利润190,000.00万元至210,000.00万元,同比增加1,866.00%至2,072.95%;预计公司2026 年前三季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 180,000.00 万元至 200,000.00 万元,同比增加 1,836.84%至 2,052.04%。      
生产运营方面:公司面向 800G、1.6T高速光模块测试的采样示波器、误码 分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器为公司 2026 年交付的主力产品,市场需求旺盛。公司系全球第二家推出 1.6T 光模块全部核心测试仪器的厂商,亦为国内极少数能够量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的企业之一。面向下一代速率,公司新一代采样示波器及配套时钟恢复单元可满足 2.4T/3.2T眼图测试需求,支撑该性能的自研采样保持芯片已成功流片,按计划将于 2026年下半年向行业头部用户送样验证。同时,公司在功率器件测试、集成电路电性能测试、存储芯片测试领域的产品研发与客户拓展工作正常开展。      
生产建设方面:公司生产扩充正按业务需求推进,相关生产建设按既定安排实施,整体进展符合预期。
6、源杰科技
10月23日,源杰科技发布关于公司近期生产经营情况的公告。陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)目前生产经营活动、订单交付及产能扩建等工作均正常开展,内部生产经营秩序正常。
 
业绩方面:2026 年第三季度,预计公司实现营业收入65,000.00 万元至70,000.00 万元,同比增加 264.56%至 292.60%;预计公司2026 年第三季度实现归属于母公司所有者的净利润 40,300.00 万元至 45,300.00 万元,同比增加578.85%至 659.70%;预计公司 2026 年第三季度归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润 40,000.00 万元至 45,000.00 万元,同比增加678.44%至775.74%。 
 
生产运营方面:公司产品研发迭代与技术验证工作正常开展,面向CPO/NPO 等新型封装技术的多款产品正结合客户需求稳步推进,EML、CW 产品研发投入保持较大力度;公司与下游客户保持积极沟通,客户拓展持续深化,整体生产运营顺利。
 
产能建设方面:公司产能扩充正按业务需求推进,光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设,首批生产设备预计近期开始进厂,后续将进行设备调试,预计2026 年底至2027 年初开始形成产能,整体项目进展符合预期。

 

7、仕佳光子
10月22日,仕佳光子发布第三季度报告。
 

2026年第三季度公司实现营业收入12.27亿元,同比增长116.06%;实现归母净利润2.71亿元,同比增长226.19%。

 

该公司前三季度实现营业收入27.22亿元,同比增长74.46%;归母净利润5.86亿元,同比增长95.43%;前三季度公司研发投入占营业收入比例为

5.37%,其中第三季度研发投入6582.51万元,同比增长81.19%。

 

仕佳光子表示,业绩增长主要受AI算力需求驱动,数通市场快速增长;公司适应市场需求,产品竞争优势凸显,客户认可度提高,订单较上年同期增加。

 

8、光库科技

 

 

 

10月22日,光库科技发布2026年第三季度报告称,公司前三季度实现营业收入约18.61亿元,同比增长86.41%;归属于上市公司股东的净利润约2.91亿元,同比增长152.10%;扣除非经常性损益的净利润约2.64亿元,同比增长212.09%;基本每股收益1.1666元/股,同比增长152.07%。其中,第三季度实现营业收入约8.29亿元,同比增长106.45%;归属于上市公司股东的净利润约1.42亿元,同比增长124.30%;扣除非经常性损益的净利润约1.33亿元,同比增长208.08%。

 

公司表示,报告期营业收入增长主要系受益于全球AI数据中心建设,高速光模块及光器件市场需求持续增长,同时公司坚持技术创新,持续推出新产品,并积极拓展国内外新客户所致;净利润增长主要系营业收入增长有效拉动利润提升,同时随着产销规模扩大,规模效应显现,公司持续推进降本增效工作,综合提升了整体盈利能力。前三季度,公司经营活动产生的现金流量净额约为-1.30亿元,同比下降301.26%,主要系生产经营规模扩大,公司核心物料提前备料,购买商品支付的现金同比增加所致。

 

 

9、纳真科技
近日,纳真科技位于青岛经济技术开发区王台街道的InP激光器芯片工厂已完成洁净厂房装修,MOCVD等核心工艺设备正陆续进场安装调试。该工厂计划于2027年中开始量产,随着逐步产能爬坡,2027年全年产能预计超1亿颗。叠加现有光芯片产能,其年度整体产能已被客户订单需求全部覆盖。
欢迎加入艾邦光通信产业链交流群,与行业专家、技术大咖、供应链伙伴共同探讨:技术路线选择与演进趋势、供应链瓶颈与国产替代机遇、前沿成果与产业化进展、上下游协同与生态共建。
图片

活动推荐:高频高速PCB产业创新论坛(深圳)

会议议题(包括但不限于)

序号
议题
1
AI   大潮中基板材料的多元化解决方案探究
2
高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
3
CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
4
从M2到M9:高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
5
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
6
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
7
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
8
超低轮廓铜箔(HVLP)/反转铜箔(RTF)的开发及应用
9
AI   算力浪潮:高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
10
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
11
适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
12
高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
13
低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
14
高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
15
PCB 高精度导通孔加工设备
16
AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
17
高端PCB 孔金属化设备及专用材料
18
LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
19
AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
20
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 
21
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 
22
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
23
AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
24
基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
25
陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
26
AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
27
内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
28
嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
29
……

更多创新议题演讲意向,请联系李小姐: 18823755657 (同微信)

 

报名方式

1. 参会、各类赞助请联系:

李小姐: 18823755657  (同微信)

邮箱:lirongrong@aibang.com

注意:每位参会者均需要提供信息;

图片

2:扫码报名

图片

或复制此链接至网页打开进入:

https://www.aibang360.com/m/100329

阅读原文即可加群

艾邦半导体建有光模块产业微信群,欢迎大家扫描下方二维码,添加管理员微信即可进群。 图片

作者 lmy