10月13日，芯爱科技“筑芯之基，启无限AI”五年砺行暨战略发布会在南京盛大举行。本次发布会重磅落地两大核心布局：启动P2工厂建设、发布P3工厂中长期发展规划，全面开启芯爱科技从技术初创到规模化扩张的全新发展周期。南京市委常委、江北新区党工委书记、浦口区委书记蒋敏，江北新区党工委委员，浦口区委常委、区政府常务副区长，浦口开发区党工委书记刘小平出席活动。来自全球近五百位行业专家、投资机构及产业链合作伙伴共同见证芯爱科技的里程碑时刻。
活动伊始，芯爱科技董事长张垂弘首先对各级政府、投资机构、客户及供应链伙伴的长期陪伴与支持表达感谢。他表示，过去五年是芯爱科技的初创奠基期，公司完成了技术攻关、产线搭建、样品出货、客户认证到稳定量产的全链条闭环，成功切入高阶IC基板赛道，实现从0到1的跨越式突破。尽管过往发展中我们曾直面诸多挑战，但未来五年，将是芯爱科技从1到10实现高质量快速发展的核心“第一乐章”。企业即将进入规模化成长的关键窗口期，全体芯爱人要锚定目标全力奋进，凭借深厚的技术积累与高效落地的执行力，跨越产业扩张的关键瓶颈，迈向更高水平的爆发式增长。
蒋敏书记在现场致辞中充分肯定了芯爱科技五年深耕产业的实干成果，指出芯爱科技已成为江北新区集成电路产业集聚发展的重要力量，并寄语芯爱持续扎根，依托优质产业生态，加码技术创新与产能扩容，助力区域半导体产业链、供应链自主可控、提质升级。
联发科技董事长蔡明介、中芯国际创始人张汝京、比亚迪董事会秘书、首席投资官李黔，发来祝贺视频，高度认可芯爱科技的技术实力与发展速度，并明确将持续深化产业协同，共建半导体共生生态。江苏省集成电路学会理事长时龙兴从产业维度为芯爱技术布局与战略规划权威背书，肯定了芯爱在高端IC基板国产化进程中的示范引领价值。
芯爱科技厂务总监李得雄详细阐述了芯爱科技梯度化、迭代式产能建设蓝图，企业规模化、高端化扩张步伐全面提速。厂区建设从一期项目的“天圆地方”科技厂房，迭代升级至二期“蒙德里安”艺术风格智慧厂区，以现代化、标准化、智能化的厂房建设标准，重塑半导体先进制造厂区风貌。
芯爱科技产业化建设稳步提速，P2工厂已完成超10亿元融资，预计2027年5月正式通线投产；今年9月已完成签约落地的P3工厂，将新建年产超70万片的高端基板智能化产线，预计2027年6月启动建设，建成三年内实现满产，新增年产值60亿元，为芯爱科技持续增长注入核心动能。未来，芯爱科技还将稳步推进P4、P5工厂统筹规划、有序落地，逐步构建多厂区联动、一体化运营的高端封装基板产能矩阵，持续夯实规模化发展核心底座。
活动现场，蒋敏书记、刘小平常务、江苏高科技投资集团副总经理朱爱民、南京市创投总经理胡勇、华兴证券总经理赵凯、大族数控董事长杨朝辉、联发科供应链管理处李冠屏博士登台，与张垂弘董事长共同推杆，启动P2工厂开工仪式，标志着芯爱规模化产能建设全面驶入快车道。
国泰海通证券硬件首席分析师张晓飞作《AI产业分析-Agent时代已至 AI投资走向下一浪潮》主题分享，立足资本市场与产业研究的专业视角，深度剖析AI算力时代先进封装基板的市场空间与投资价值。
芯爱科技业务暨工程中心副总经理周鄂东发表《走进AI基板的新纪元——芯爱科技六大创新》主题演讲，围绕超级智能时代面临的三重底层物理挑战，集中发布CLoS-L、aETS、光通讯高速基板、SPV+Thick Cu、HBPoP、HBSBS六大创新成果及实测数据，系统勾勒出AI基板的技术路线。
芯之所至，素履以往。站在全新发展起点，芯爱科技将全力推进各项目标落地，使命必达，持续以匠心深耕基板赛道，以创新驱动突破，全力构建自主可控、协同共生的高端封装产业生态，致力打造具备全球竞争力的半导体基板头部企业，为国内半导体产业高端化、自主化发展持续赋能。
芯爱科技位于南京市浦口经济开发区，专注于先进封装基板的研发与制造，产品包含先进AI手机基板、AI/CPU/GPU基板、Coreless ETS, FCCSP, FCBGA等。核心团队由约30位来自于台湾地区半导体上市公司副总裁、厂长级别等全建置专家组成，以平均近20年的实战经历，用心打造芯爱科技。自成立起即展现出高效的执行能力，从取得土地证起，一年完成土建及设备装机并通线，又以送样不到十个月的时间，获得全球前二十大主要封装厂的认证通过并量产。芯爱依托其独特的AaltoFlash制程技术，已通过基板国际大厂线宽6微米的工艺认证，申请超过300项专利，获证超过100项。在高度自动化管理下，生产工艺参数已实现全电脑化管理，结合SAP ERP、全套CIM先进系统等，良率与品质已达国际一流水平。
