2026年9月9-11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。本届展会展示面积达26万㎡，汇聚超4,000家展商与15万余名观众，覆盖光通信、激光、红外、精密光学等完整产业链。
随着AI算力集群建设加速，数据中心光模块正从400G向800G乃至1.6T演进，光器件功耗与热流密度持续攀升，热管理已成为高速光模块性能与寿命的关键制约因素。光通信展区多家厂商集中展出800G及更高速率方案，温控芯片的性能与可靠性成为产业链竞争的焦点之一。
在此背景下，冷芯科技携百余款核心产品亮相CIOE，展位重点展示面向400G/800G光模块的非气密封装、1.6T/3.2T CW激光器温控芯片及全场景温控方案，展会期间与多家光模块厂商及行业专家就高速光模块热管理议题展开深度交流。
国产Micro-TEC，全链自主可控
冷芯科技专注高性能微型半导体控温芯片，依托中国科学院金属研究所的科研支撑，实现了从热电材料合成、芯片精密加工到冷装配与键合集成的全链条国产化自主可控，打破了高端温控芯片长期依赖进口的格局。
热电材料的性能优值（ZT值）是衡量热电转换效率的核心指标，冷芯科技自研热电材料ZT值达1.20，对标国际顶尖水平。
同时，公司是国内少数具备多级微型TEC量产能力的企业之一，产品已进入光迅科技、海信宽带、德科立等头部光模块厂商供应链体系，批量应用于5G通信、数据中心、汽车电子等关键领域，标志着国产Micro-TEC从实验室走向规模化量产应用。
高端温控芯片发布，国产替代突破
展会现场，冷芯科技重点展示了新一代高端温控芯片。该芯片在高性能Micro-TEC材料合成与精密加工环节的"卡脖子"技术难题上实现突破，是国产替代的重要进展。
在核心技术层面：热电材料自研可控，ZT值达1.20对标国际顶尖；国内独家多级微型TEC量产技术，在更小封装空间内实现更强温控能力；具备宇航级高可靠性，适配极端恶劣环境。
在光通信核心价值层面：该芯片精准抑制激光器波长漂移与光功率波动，保障CW激光器稳定运行，满足PON系统传输指标；产品超小超薄、低功耗，适配TO-can/COB封装，全面覆盖DML/EML器件温控需求，助力光通信产业降本增效。
全场景温控，支持多领域定制
除核心产品外，冷芯科技还展示了面向光通信、特种行业、医疗、工业传感及红外探测等领域的定制化TEC产品，具备高可靠、高精度、快速响应等特点，满足各细分领域的严苛温控需求。
在消费级应用方面，公司展出了多款大尺寸TEC产品，与展位上毫米级的Micro-TEC形成鲜明尺寸对比。这类大尺寸TEC制冷功率覆盖数十瓦至上百瓦级，芯片面积从15mm×15mm到62mm×62mm以上，适用于电子设备主动散热、便携冷藏箱、美容仪、智能家电温控等消费场景。通过优化热电材料填充密度和陶瓷基板焊接工艺，公司在保证制冷效率的同时将单片制造成本压至消费级可接受区间，推动热电制冷技术从工业级向消费级市场渗透。展位现场，多款大尺寸TEC与超微型TEC并列展示，直观呈现了公司从毫米级到厘米级的全尺寸产品能力。
公司全线产品覆盖宇航级、工业级、消费级各可靠性等级，从超微型到大尺寸形成完整产品矩阵。展位现场，技术团队以光通信全速率产品线（10G至400G/800G）及大尺寸消费级TEC为基础演示定制匹配逻辑，多位企业工程师携带应用参数前往展位，与技术团队面对面进行需求沟通，多项定制需求进入后续对接阶段。
沉浸式体验TEC，触摸温控科技
除此之外，冷芯科技特别设置了TEC互动体验区。技术人员通过直流电源直接驱动TEC芯片，观众便可在数秒内感受到"秒级制冷"效果——通电瞬间温度骤降，凉意清晰可感。这种"看得见、摸得着"的演示，将热电制冷"通电即制冷、无压缩机、零噪音"的核心优势直观呈现，让参观者真切体会到半导体温控的魅力。
展区人流络绎不绝，技术团队同步讲解TEC工作原理及其在光模块激光器精密温控、消费电子散热等场景的应用逻辑，将抽象的温控参数转化为可感知的物理真实，成为展位具有特色的一环。
深耕技术创新，赋能产业提质
本届CIOE是冷芯科技继5月武汉光博会后年内第二次亮相。面对800G乃至1.6T光模块带来的热管理挑战，冷芯科技凭借从材料到封装的全链条自主能力与深厚技术积累，为行业提供国产化温控解决方案。
公司将持续加大核心热电材料研发投入，深化技术创新与量产能力建设，推动国产Micro-TEC从跟跑到自主可控，与行业伙伴共同推动光电子产业高质量发展。
展会已圆满落幕，合作刚刚开始。
