发布会新品预告
CIOE 2026
2026年9月5日，华工正源（HGGenuine）发布预告，将在CIOE 2026现场动态展出100G SFP112光模块，面向5G-A/6G无线前传及高带宽以太网数据互连场景，提供全球最小封装的100G光模块方案。
产品定义 100G SFP112 光模块 该产品采用1310nm EML激光器+PIN接收器方案 单通道支持25.78125Gbps~106.25Gbps 多速率光电接口 实现10公里远距离传输 功耗低于3W 工作温度覆盖-40°C至85°C工温应用 为5G-A/6G前传及100G以太网解锁更高密度、超高带宽、极致低功耗的互连体验
核心亮点 直击100G前传“密度瓶颈”
最小封装 作为全球封装尺寸最小的100G 可热插拔光模块，SFP112封装兼容SFP+ MSA标准。对比传统QSFP28方案，相同面板空间可部署更多100G端口，功耗和成本更低，密度和总带宽提升显著。
超低功耗 工温应用模块功耗低于3W，可实现更低的电源使用效率（PUE）与更高能效比，降低系统散热负载与长期运营成本。
宽温域 工作温度范围为-40°C至85°C，可适应极端应用环境，在5G-A/6G无线前传、工业互联等严苛场景中均可保持稳定运行。
高兼容性 采用热插拔SFP112封装，兼容SFP+ MSA标准，配备双工LC连接器，无需更换现有设备即可平滑升级至100G速率。
智能化 内置数字诊断监控（DDM）功能，可实时监测模块功耗、温度、电压及光功率、SNR和误码率等关键参数，为网络运维提供精准数据支撑。
主要应用 覆盖三大核心场景 100G以太网及下一代无线通信前传网络，全面覆盖AI数据中心、5G-A/6G无线前传与企业园区网三大核心场景。
行业价值 时代的“高密度”答案 算力高速发展，AI集群迭代升级，5G-A/6G网络逐步覆盖千行万业，光模块正迎来属于自己的黄金时代。据LightCounting预测，2026年全球以太网光模块市场规模将达260亿美元。交换芯片正从51.2T向102.4T演进，对光模块的速率、功耗、热设计与可维护性提出了更高要求。
华工正源100G SFP112凭借全球最小封装与超低功耗设计，解决了高密度接入场景中的端口瓶颈与散热难题，为100G前传网络提供低成本、高密度、低功耗、高带宽、高可靠性的互连方案。
展会信息 展会时间：2026.9.9-9.11 展会地点：深圳国际会展中心·宝安 展位号：12号馆12A51 关注我们，获取CIOE 2026更多新品首发资讯。转发本文至朋友圈并集满10赞，展会现场可领取精美礼品一份！
