近日，博世与江苏宏微科技股份有限公司（下文称“宏微”）围绕碳化硅功率模块开展深度合作，通过“Chip+”生态合作模式，依托双方在碳化硅芯片技术与功率模块开发制造领域的优势，加速博世及宏微碳化硅产品在功率模块市场的落地。
此次合作进一步巩固和加深了双方碳化硅产品在车规应用的市场机遇，如新能源车主驱逆变器中的碳化硅芯片和模块，也为双方共同探索AI数据中心（AIDC）、固态变压器（SST）等高端工业应用提供了新的发展空间。
从左至右：博世功率半导体产品高级经理王骏跃，宏微科技董事长赵善麒，博世亚太区汽车功率半导体副总裁Bruno Schuster，博世半导体中国和东南亚区域业务总监顾静波
多样化模块产品，加速碳化硅应用落地
博世拥有覆盖碳化硅芯片设计、制造及应用的完整技术能力，并专注基于自有技术的模块设计、开发和制造，如PM6系列。宏微具备成熟的功率模块研发与制造能力，同时在标准模块设计及封装方面经验丰富。双方将合作从单一芯片供应延伸至产品协同、质量优化和应用拓展，通过博世碳化硅MOSFET与宏微模块平台的深度协同，推动博世碳化硅技术从汽车领域进一步拓展至工业市场。
目前双方已围绕NV、NVE、NCB、NCE等产品开展合作，并持续拓展后续新产品需求，为不同功率等级和应用场景提供更加灵活的碳化硅解决方案。得益于标准化模块产品，客户可更便捷地导入高性能碳化硅器件，降低开发门槛并缩短产品上市周期。
我们高度认可宏微在中国功率半导体发展历程中的卓越贡献，充分相信结合宏微的本地化优势和博世碳化硅的产品积淀，我们双方可以实现优势互补、生态协同。
— Bruno Schuster，亚太区汽车功率半导体副总裁
在竞争激烈的市场环境中，单点突破已成过往，生态共赢才是未来。
— 王骏跃，博世功率半导体产品高级经理
SiC数据中心全球业务负责人
博世碳化硅裸片基于成熟的沟槽栅极SiC MOSFET技术平台，提供750 V、1200 V、1400 V及1700 V等电压等级，覆盖约400 V、800 V, 1000 V, 1200 V 及更高电压等级的系统平台，适用于新能源汽车牵引逆变器、车载充电机、工业驱动、数据中心、储能系统及高压电源等高功率应用。
采用博世 SiC MOS 芯片、PINFIN 直接水冷与银烧结工艺，叠层母排设计，杂感≤8nH，最高耐压 1200/1500V，满足车规 AQG‑324 认证。
面向纯电、混动车型电机驱动，具备≥175℃高结温能力，提供 8 并系列化模块方案。
从汽车到工业，扩展应用新空间
随着AI算力快速增长，AI数据中心对电源系统的效率、功率密度和可靠性提出了更高要求。与此同时，固态变压器等新型电能转换技术也正在成为未来智能电网和高效能源系统的重要发展方向。
这些新兴应用对功率半导体提出了不同于传统汽车应用的技术需求，也为碳化硅技术带来了新的增长空间。双方秉持开放的态度，共同探索碳化硅在这一新兴领域的机会。
标准功率模块正在成为连接碳化硅芯片与新兴工业应用的重要桥梁。通过过去几年双方在车用碳化硅领域的深度合作，基于服务车用客户的成功案例，我们充分认可博世碳化硅高性能、可靠且具有竞争力的产品和解决方案，力求共同探索AIDC、SST等新兴市场和应用领域的机会。
— 赵善麒，宏微科技董事长
依托博世在碳化硅领域的技术底蕴和宏微模块产品平台优势，我们完全有能力在车用市场和新的市场、新的领域持续满足客户需求。
— 顾天宏，宏微科技产品总监
以生态之力，共拓碳化硅应用蓝海
面对功率电子行业不断变化的需求，单一企业覆盖完整价值链并非唯一选择。通过开放生态、优势互补和深度技术协同，产业链伙伴可以更加敏捷地响应市场变化。以核心芯片技术为基础，以生态伙伴补强模块能力，以本地团队快速响应市场需求。
从碳化硅芯片到标准功率模块，从汽车电气化到工业领域，博世与宏微正在探索一条更加灵活、可扩展的技术与商业路径，为下一代高效率、高功率密度电能转换系统创造更多可能。
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