8月18日，戈碧迦发布公告，公司拟募集资金总额不超过4亿元，重点投向高温特种功能玻璃生产线建设及补充流动资金。此次定增预案的推出，标志着戈碧迦在特种功能玻璃领域的战略布局进入实质性扩产阶段。
该项目拟建设主要面向半导体先进封装等领域的高温特种功能玻璃生产线， 进一步扩充公司特种功能玻璃生产能力。项目投资总预算为 44,371.75 万元，项 目建设期为 24 个月，实施主体为戈碧迦，项目主要投资内容包括设备投资、预备费、铺底流动资金等。实施地点为湖北省宜昌市秭归县九里工业园区，目前，项目已完成项目备案，项目涉及的环境影响评价相关工作也正在推进中。
本次高温特种功能玻璃产线的建设，将与戈碧迦现有半导体玻璃、纳米微晶玻璃等产品形成协同效应，构建更为完整的高端玻璃材料产品矩阵，有望充分受益于高端制造业升级带来的市场增量。
项目发行目的
人工智能、高性能计算等新兴应用拉动先进封装需求爆发式增长，半导体玻 璃材料凭借低介电损耗、与硅芯片匹配的热膨胀系数以及超高表面平整度等优异性能，正加速替代原有材料，成为先进封装的核心材料。根据 Mordor Intelligence 预测，全球半导体玻璃载板市场规模将从 2025 年的 7.4 亿美元增 长至 2030 年的 16.7 亿美元，年复合增长率达 17.60%；根据中信证券研报内容， 玻璃基板市场预计 2030 年潜在市场空间超过 600 亿元，成长空间巨大。目前， 该领域制造技术高度集中于美国康宁、德国肖特、日本旭硝子等少数国际企业， 国内供应链较为薄弱，已成为我国半导体产业链中具有潜在风险的薄弱环节，亟 需实现自主可控。
戈碧迦经过十余年技术积累，已在半导体玻璃原片配方研发、窑炉自主设计、 连续熔炼工艺等方面取得关键突破，是国内少数实现半导体玻璃材料通过下游认证并批量供货的企业，然而当前产能远不能满足下游客户日益增长的需求。本次募投项目将新增特种功能玻璃产能，大幅提升包括半导体玻璃材料在内的特种功能玻璃的总体生产能力，有效缓解产能瓶颈，抓住市场窗口期扩大高端产品供给， 巩固在半导体玻璃材料领域的先发优势。同时，项目将有力推动国产半导体玻璃材料的产业化应用，打破国际巨头垄断，为我国芯片制造核心材料的自主可控提供坚实支撑。
据悉，公司是一家从事光学玻璃及特种功能玻璃研发、制造和销售的高新技术企业， 产品广泛应用于安防监控、车载镜头、光学仪器、消费电子及半导体封装等领域。 报告期内公司营业收入分别为 56,620.49 万元、55,154.90 万元和 15,078.85 万 元，公司积极布局半导体玻璃载板、特种电子玻纤等新兴业务，在技术研发、产 能建设及市场开拓等方面投入持续增加，公司业务规模将逐步扩大。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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