作为全球领先的激光解决方案提供商，杰普特凭借在光纤连接与精密耦合领域的深厚积淀，率先完成对1.6T光模块及CPO（共封装光学）前沿技术的产品布局，成为数据中心、高性能计算和云网络等领域新一代通信架构的核心支撑。
当前，AI集群正从万卡向十万卡规模演进，数据中心内部流量呈指数级增长。光模块作为数据传输的物理底座，正经历从“百米冲刺”到“千米长跑”的质变。
2026年被业内普遍认定为1.6T光模块规模化量产的元年，出货量相较2025年有望实现近10倍增长。与此同时，为突破“功耗墙”与“带宽墙”，硅光集成与CPO技术正加速渗透。
据LightCounting预测，至2027年，硅光模块市场规模将突破80亿美元。光模块已从传统的网络配套元件，跃升为支撑AI算力运转的核心引擎。
面对行业代际更迭的历史性机遇，杰普特依托激光芯片、VCSEL器件、光引擎模块与高速耦合技术，精准切入高速光互联的核心痛点。
公司自10G时代起便深耕光纤连接器件，如今已形成覆盖“连接-耦合”的产品矩阵，提供覆盖短距离高速传输、板间互联、AI服务器背板互联等多场景的光电解决方案，助力构建高带宽、低延迟、可靠性的智能连接网络。
目前，杰普特针对800G/1.6T主流迭代平台推出的配套器件已实现成熟量产，并依托强大的光学工艺与产业垂直整合能力，赋能光模块厂商。
面向1.6T高速率与CPO高集成度的双重挑战，杰普特光器件核心产品精准匹配行业对“高密度、低损耗、精密耦合”的极致需求：
• FA光纤阵列单元（FAU）：攻克CPO耦合难题
在AI算力爆发对带宽提出严峻挑战的背景下，FAU产品已成为打通光模块内部光电器件与外部网络的核心“桥梁”。
杰普特依托专业团队在精密光纤排布和纳米级研磨工艺上的深厚积累，实现了微米级超低公差的精准光学耦合。同时基于自研的高精度制程与检测平台设备，不仅保障了卓越的交付品质，更推动效率的持续跃升。
• MPO/MTP等高密度连接器组件：释放机柜空间潜能
针对AI数据中心高密布线的痛点，杰普特MPO/MTP/MMC/SN-MT组件支持多通道并行传输，具备超低插损与高回波损耗特性。
公司正加速迭代更高芯数规格产品，有效缓解机柜端口资源紧张难题，为构建无阻塞胖树（Fat-Tree）网络拓扑提供物理基础。
以光逐光。未来，杰普特将持续加大在硅光集成、CPO光互联等前沿领域的研发投入，深化与全球伙伴的合作，以极致的激光核心技术驱动，坚定“光+AI”战略，助力AI算力基础设施降本增效，共同迎接万物互联的智能世界。
