2026年8月11日，由上海瑞科华芯科技有限公司投资的年产10亿只半导体引线框架项目正式签约落地南太湖新区。
“‘引线框架’被誉为集成电路的‘骨架’和‘神经系统’。”该企业相关负责人介绍。芯片不仅需要其来固定和支撑，内部电路与外部的信号传输也全靠它来完成，是半导体封装环节中不可或缺的关键材料。
根据规划，项目将分三期建设。前两期主要聚焦蚀刻型引线框架业务，一期计划于2027年快速投产，年产10亿只，产值目标2亿元；二期通过自建厂房扩容后，年产量将提升至40亿只，产值达8亿元。后期还将布局OLED新型显示相关领域。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
