星柯光电首款自主TGV玻璃载板正式下线
TGV玻璃载板依托自研基材的低介电损耗、定制化热膨胀系数特性，搭配高深径比、低接触电阻、高结合力的精密通孔工艺，相比传统有机与硅基基板，高频损耗更低、集成密度更高、热匹配性更优。可广泛适配CPO算力封装、毫米波射频器件、MEMS气密封装等高端场景，为先进封装提供高可靠的国产化三维集成方案。
图1 星柯光电TGV玻璃载板下线
- 产品核心制程指标达到国内先进水平，核心工艺指标如下：
- 通孔工艺：最小通孔直径20μm，深宽比可达8:1，通孔接触电阻≤5mΩ，铜柱与玻璃侧壁拉伸附着力≥20MPa，通孔合格率≥99%。
- PVD工艺：采用Ti/Cu复合种子层，整片厚度均匀性≤±5%，深孔内壁台阶覆盖率≥80%.
- 电镀工艺：精密填铜无空洞，铜面粗糙度Ra≤0.2μm，镀层厚度均匀性≤±10%。
图2 金相显微镜检测效果图（为8:1 TGV玻璃载板）
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