在高速光模块TOSA/ROSA内部封装环节中，FA端面与基座的平行度是决定光路耦合插入损耗的关键指标，直接影响光模块的传输性能与稳定性，而在FA端面的检测环节，行业也长期面临多重难题。
一是FA侧边的装配间隙仅4毫米，狭小的空间使得传统的大体积检测探头很难完整采集端面数据，而生产工艺对测量精度的要求已达到1μm以内；二是FA端面为熔融石英透明材质，普通光学传感器的光线会直接穿透，无法输出稳定可靠测量信号；三是传统的接触式探针检测，极易刮伤纤芯镀膜，行业纤芯划伤报废率一度高达7.2%，拉高企业生产成本，制约产线良率提升。
面对种种行业痛点，立仪科技深耕光谱共焦测量技术，坚持国产精密测量技术自主创新，针对光通信元器件微小尺寸、透明材质、非接触测量需求，打磨适配产线落地的光谱共焦位移传感解决方案，攻克狭小间隙、透明材质检测等行业技术壁垒，为光通信零部件质量检测提供全新路径。
本次FA端面检测方案选用D15A20及D15A20-90B两款光谱共焦探头，可深入狭窄装配间隙，并通过通过采集FA端面四角Z轴高度拟合平面，精准计算出倾斜夹角，实现全程非接触式高精度测量。
实测过程中，单颗工件全参数检测耗时仅0.42s，平行度检测精度可达±0.5°；落地产线之后，直接将纤芯划伤报废率从 7.2% 下降至 0.3%，在保障微米级测量精度的同时，兼顾产线高速检测效率，降低物料损耗，帮助客户实现降本增效。
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