采用mSAP工艺生产的
高精度互连印制电路板（高德制造）
1936年诞生的PCB，是电子产品的“骨骼与血管”，一块指甲盖大小的芯片，靠它供电、通信、协同工作。伴随人工智能浪潮席卷全球，这块绿色基板迭代一日千里，服务器主板层数从个位数层跃升至二十层甚至更高，数据传输速率从千兆迈向万兆，小小基板附加值水涨船高，传统PCB赛道迎来颠覆性重塑。
而在锡山区，这场变革来得尤为真切。
锡山的PCB版图，由四家行业巨头撑起了坚实骨架。
健鼎电子扎根26年，从消费电子多层板进阶至AI服务器超高密度板材；
统盟电子落户25年，在电视与电脑印刷电路板领域位居世界前列；
联茂电子深耕24年，专注覆铜板领域，是苹果、英伟达等巨头供应链上的关键一环；
高德电子发展23年，专攻精密HDI线路板，方寸之间打造立体集成线路体系。
健鼎（无锡）电子有限公司
这些“老牌劲旅”曾在锡山共享消费电子的黄金年代，如今面对行业红海、低端产能过剩的发展瓶颈，它们没有选择退缩，而是精准锁定AI风口，谋划着又一次的集体登高：健鼎切入AI服务器与车载电子，2026年上半年营收近六十亿元，同比增长两成；联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目，达产后年营收有望破百亿元；高德电子光模块和高密度互连板基地，将建设行业顶尖的mSAP和amSAP生产线，预计2028年实现量产。
高德（江苏）电子科技股份有限公司
新签约的耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目，将同步建设全球研发、运营总部及生产基地，剑指M10高速覆铜板等前沿技术攻关，并将重点攻克高速板材与IC载板一体化融合产品，直逼海外巨头水平，推动高端高速覆铜板产品国产化进程。项目力争今年底开工，一年半后竣工投产。
江苏耀鸿电子有限公司
据了解，该公司是一家专注于高端覆铜板（CCL）和多层板粘结片（PP）研发、制造和销售的国家高新技术企业，获得2023年国家级重大专项资金扶持。同时作为国内玻璃封装基板标准制定单位，企业还将同步加码玻璃基封装载板材料，这是以特种超薄无机玻璃为“芯”，结合通孔金属化与上下增层布线的新一代先进封装基板。
江苏耀鸿电子有限公司
针对当前全球高端覆铜板市场仍被海外巨头垄断的情况，耀鸿电子在锡山入局，或将成为搅动整条产业链的“国产鲶鱼”，彻底打破产业格局，填补高端基材国产化空白。
PCB从来不是单打独斗的行业。在锡山，联茂的覆铜板出厂后，可直接与健鼎、高德形成上下游互通；耀鸿落户后，将与周边龙头企业搭建供需协同研发平台，联合开展技术迭代与产品验证。
联茂（无锡）电子科技有限公司
上游技术创新、中游制程升级、下游应用拓展，在锡山全链路完成闭环。从健鼎2000年落户时的“一厂独秀”，到如今“行业龙头+一国产新军”的产业矩阵，锡山已形成从覆铜板到高端HDI板、光模块基材、AI高频高速基板的完整链条。
据公开信息不完全统计，上半年中国PCB企业已披露扩产投资金额累计超过700亿元，新增产能几乎全部指向AI服务器、高速光模块等高端领域。在PCB这场千亿级的产能竞赛中无锡市锡山区的身影格外醒目——他不是在“追赶”，而是在“领跑”。2026年上半年，锡山区PCB企业均实现两位数增长的态势，营收增速提升至16.5%。
这里，正在以“高端电子互联高地”为目标，悄然加入全球PCB产业的权力版图。
回望来时路，锡山PCB产业的转型不是一次被动的应变，而是一场主动的布局。
“低谷时我们没有放弃，高峰时我们全力支持。”锡山经济技术开发区相关负责人介绍，二十多年来，锡山区高规格的企业专班、高效率的政务服务，陪伴区内产业链企业穿越智能手机爆发、消费电子疲软、AI算力崛起等几轮周期，这种“双向奔赴”，让企业对这片土地有了超越政策优惠的绝对信任。
未来三至五年，锡山将形成“龙头+新锐”双轮驱动的产业梯队。届时，这里将不再只是“世界工厂”中的一个制造节点，而是高端PCB基材与先进封装设备的策源地之一。
从消费电子到AI算力——锡山正在向世界证明：没有永远的“传统产业”，只有不断迭代的技术与始终向新的坚守。
从PCB制造基地迈向全球高端电子互联高地，这个老牌产业强区的故事，正在翻开新的一页。
来源：无锡广电锡山融媒体中心 胡莹 方美惠
编发：无锡广电博报新闻中心 小锅
