随着AI算力需求呈指数级攀升，高性能芯片的封装技术正面临前所未有的变革。玻璃基板凭借其优异的机械稳定性、绝缘特性和热稳定性，正成为取代传统有机基板的关键材料。在这一产业转折点上，LPKF Laser & Electronics SE凭借其创新的LIDE（激光诱导深度蚀刻）技术，正在先进封装领域建立不可撼动的市场地位。
1.
市场潜力大幅上调：
TAM从5亿欧元跃升至17亿欧元
2026年第二季度，LPKF基于外部市场研究和内部深度分析，对先进封装领域的可触达市场进行了全面重估。结果显示，到2030年，LPKF提供的工艺解决方案所对应的总可触达市场（TAM）有望从原先估计的5亿欧元增长至约17亿欧元。
这一大幅上调的核心驱动力来自AI浪潮下高性能计算机的爆发式扩张。AI芯片对高带宽、高I/O通信的需求推动先进封装架构持续演进，而玻璃基板正是实现这些性能突破的关键材料。LPKF首席执行官Klaus Fiedler在投资者会议上指出：“AI数据中心的能耗问题已成为行业痛点，而玻璃基板能够在相同芯片和模块设计下，带来显著的性能提升和更低的能耗表现。”
2.
市场领导地位：80%头部玩家首选LPKF
LPKF在玻璃加工设备领域已建立压倒性的市场优势。在先进封装领域，超过80%已做出设备决策的海外头部玩家选择了LPKF。
这一市场地位的建立源于LPKF长达十年的前瞻布局。公司在市场爆发前便将LIDE设备推向市场，目前已拥有数十台的装机量在客户现场持续运行，积累了丰富的量产经验和工艺反馈。LIDE技术的专利壁垒（包括近期在韩国获得的新专利授权）进一步巩固了这一优势。
2026年第二季度，LPKF收获了一项来自全球领先特种玻璃制造商的LIDE系统订单，该客户将利用LIDE技术为先进封装领域的未来供应链进行工艺认证。同期，美国宾夕法尼亚州立大学也订购了一套LIDE系统，用于展示玻璃基板在半导体工业应用中的可行性与潜力。
3.
展望2027-2030：从认证到大规模量产
LPKF的战略路线图清晰地勾勒出先进封装业务的增长轨迹：2027年启动产能爬坡，2030年实现大规模量产。公司推出的NEXAR系统平台——业界首个面向先进封装的完整量产级玻璃加工平台——已准备好支持从TGV成孔到RDL无损去除再到高速玻璃键合的全流程，确保研发阶段的工艺参数可直接转移至量产线。
随着玻璃基板成为AI大芯片封装、高频通信、光电集成等关键领域的主流方案，LPKF正以LIDE技术为核心，携手全球产业链合作伙伴，为后摩尔时代的半导体先进封装贡献不可替代的技术力量。
