重磅合作｜蓝思科技携手英特尔，聚力攻坚TGV先进封装核心赛道

7月24日，蓝思科技发布公告，与英特尔正式签署合作备忘录。双方将聚焦TGV玻璃基板先进封装技术联合创新，依托各自产业优势，携手攻克下一代半导体封装技术，适配AI、高性能计算高速发展需求，同步拓展多领域协同合作空间。

根据合作备忘录，双方将以TGV先进封装为核心攻坚方向。英特尔将输出半导体架构、DFM设计指南、标准化验证体系等核心技术支撑，双方联合攻坚基板成型、激光加工、通孔金属化、多层布线等关键工艺，加速技术迭代、工程化落地与商业化进程。同时，双方将发挥资源互补优势，拓展AI PC、数据中心硬件、智能装备、边缘计算等多领域合作空间。

依托三十余年精密玻璃制造的产业积淀，蓝思科技已搭建起覆盖研发、工艺、生产、检测的全闭环TGV产业体系，综合技术与制造能力稳居行业第一梯队。目前公司已建成专业化TGV中试产线，完成多轮样品试制与可靠性测试，持续向海内外头部客户送样验证，部分客户已完成概念验证，进入深度技术测试阶段，商业化进程稳步提速。

与此同时，公司积极参与行业标准制定，并作为主要起草单位参与制定《玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准，持续完善TGV工艺体系，不断巩固自身在先进封装赛道的技术话语权与行业影响力。

作为下一代半导体先进封装的核心底层技术，TGV玻璃通孔技术具备低损耗、高精密、高稳定性的核心优势，可完美适配AI算力芯片、高端芯片的严苛封装需求，是当前半导体新材料迭代升级的核心主流方向。伴随全球AI算力产业高速爆发，高端芯片对封装基材的传输效率、精度与稳定性要求持续升级，TGV技术产业化价值持续凸显，市场成长空间广阔。

抢抓AI先进封装产业高速发展机遇，蓝思科技提前卡位行业风口、前瞻性布局产能。公司规划建设建筑面积3万平方米的TGV玻璃基板专用厂房及全套配套产线，项目预计2026年底正式投产，为后续规模化商用、批量交付储备充足优质产能。公司同步联动全球优质客户协同攻坚核心制程，持续迭代优化一体化精密量产体系，深度融入全球高端制造产业链，加速TGV先进封装技术商业化落地，赋能AI算力、智能终端、高端装备产业高质量升级。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

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