2026年7月21日，京东方发布投资者关系活动记录表公告，披露公司在玻璃基封装载板、MicroLED光互连等前沿技术领域的最新进展。表示公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，加快技术攻关。
1、公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势是什么？
答：基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与 延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和 MicroLED 光互连相关应用作为 未来业务发展的重要方向。玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。
2、玻璃在芯片封装中是如何应用的？
答：玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层 的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer） 材料。
相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作 为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core Substrate） 凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装 中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品 即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。
3、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
答：公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研，2022 年投资 3.9 亿元 建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试， 2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片/ 月。公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、 高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉 通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层 数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、 TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试。
5、公司目前光互连项目进展？
答：公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板 CPO 技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。
随着AI大模型训练对数据传输速率的要求呈指数级上升，传统的铜互连正逼近物理极限，在可插拔光模块向共封装光学（CPO）演进的过程中，玻璃基封装载板凭借其超大尺寸扩展性、超低热变形及超低信号损耗等特性，被视为未来光电融合的理想底座。京东方亦敏锐捕捉到了这一产业热点，基于Micro LED光源、玻璃基封装载板等前瞻布局，将加快光互连相关应用技术攻关。
今年5月，京东方与康宁签署战略合作，被视为其深耕光互联业务的关键落子。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
另外，还传出一条关于京东方关于半导体玻璃基板进展的消息。7月21日，在韩国首尔举办的2026 显示器商务论坛论坛上，京东方宣布建成 AI 半导体玻璃基板试产线，以 TGV 玻璃通孔技术切入先进封装赛道，并向韩国企业发出合作邀约。
京东方原烽表示，“随着AI半导体芯片尺寸持续大型化，传统基板已触及性能瓶颈。我们搭建了玻璃基板试产线开展验证测试，同时希望进一步扩大与韩国企业的合作。”
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