双方拟新设项目，整合各自技术与产业资源，打造TGV玻璃基覆铜板从玻璃基板制备到TGV通孔加工、金属化、覆铜板层压等工序工艺的全产业链研发、生产与销售平台。
据了解，中国宏光已公布拓展TGV玻璃基覆铜板新材料业务。因此在战略意义上，订立合作框架协议使集团能够拓展玻璃基板下游应用场景，从而在先进封装与高频高速材料领域开拓机会。从营运角度来看，此次合作将结合玻璃基工艺与覆铜工艺，产生协同效应。集团将整合其制造能力，提升产品附加值，并推动新的收益增长。
随着 AI芯片、先进半导体封装需求激增，TGV玻璃基板凭借低介损、低膨胀、高稳定性等优势，成为行业高增长赛道。中国宏光现有镀膜导电玻璃及超薄特种玻璃深加工产品、阻燃复合板材产能实现了上游原料优势，具备垂直一体化研产基础。
据中国宏光6月21日发布的公告，该项目产品复盖AI算力封装载板、车规储能电子基材；2026年上半年于深圳搭建产业链，下半年将落地试产线，后续将根据客户认证进度分阶段扩产。该项目资金将由本集团新材料板块营运现金流支撑，后续视实际需要可能作出适量融资用于扩产。董事会认为，新业务将完善本集团先进新材料产业链，开辟第二增长曲线，同步增厚本集团营收。中国宏光将持续跟进本项目进展并适时披露。
来源：中国宏光公告，侵删
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