2026年6月25日-27日，第十一届光连接大会（CFCF2026）在苏州龙之梦会议中心盛大举行。凯格精机首次亮相光通信行业大会，携光模块自动化组装线、全自动脉冲加热共晶机、高精密接触式点胶系统参展。依托多年沉淀的底层共性技术与覆盖光模块制造的设备矩阵，凯格精机与业界同仁深度交流前沿工艺、共同探索光通信量产新路径。
公司柔性自动化设备（以下简称“FMS”）以标准化设备平台为基础，通过灵活配置不同的执行模块，实现功能快速切换，从而适配多元化的行业应用场景。光模块自动化整线方案覆盖多领域光模块场景，采用龙门双驱直线电机架构，经CAE仿真优化，将FMS模块化标准设计理念与统一软件框架深度融合，最终实现光模块组装段全流程自动化。最高产能（UPH）达400pcs；支持不停机换料，支持模块化切换执行单元；重复定位精度±5μm，组装精度±25μm；符合CE安全标准；过程能力指数CPK≥1.67，支持全流程智能化管控与远程运维。
凯格精机构建了涵盖软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程与系统集成的七大共性技术研发平台，形成了以工艺为牵引、技术为基座的矩阵式产品孵化体系。公司现有产品所积累的高精度运动控制、视觉识别、建模标定等核心技术，可直接复用至新设备研发中，形成“研发联动、产品互补”的良性循环。
公司全新在研设备全自动脉冲加热共晶机专为COC、COS、TO等共晶工艺打造。设备通过优化贴装流程与精度控制，适配多规格芯片及基板焊接需求。核心配置包括四组独立加热共晶台、支持倒装贴片（Flip Chip）工艺、双邦头设计配合蓝膜基板来料，实现生产效率提升。公司产品矩阵同步扩展，计划推出隔离器、透镜类点胶设备。公司不仅为客户提供解决方案，更具备产线规划与快速复制能力，助力全球客户在下一代数据中心浪潮中抢占先机。
以精密智造，连接光速未来。光连接大会的帷幕虽已落下，但凯格精机在光通信领域的征程正启程，期待与您继续追“光”同行，共赴数智新程。
消息来源：凯格精机
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