6月9日,深天马接受特定对象调研,双方围绕面板级智能天线、玻璃基封装等非显领域各业务的情况做出了交流。具体内容如下:

1、公司布局非显业务的出发点是什么?具备怎样的优势?

答:公司于2018年开始进行非显示多领域前瞻技术的探索布局及产品孵化,现在非显业务已作为公司“2+1+N”发展战略中“N”战略增值业务的重要组成部分。目前,公司非显业务已切入面板级智能天线、智能调光玻璃、先进封装、微流控生物芯片、指纹识别等领域,部分技术已经小批量出货。

截至目前,公司非显业务总体规模还很小,主要还处在孵化和培育期,对公司现有经营业绩无明显影响,未来公司能否实现在相关领域的规模量产及预期效益,存在不确定性。公司将持续加大研发力度,加强非显领域的产品方案迭代与市场拓展,推动业务稳步发展。

2、面板级智能天线具备什么优势?进度如何?

答:公司推出的PAMETRIA®面板级智能天线技术,能实现高性能信号传输与低成本量产的平衡。该技术具备低功耗运行、轻薄形态设计等显著优势,其创新的智能通信解决方案主要面向日常生活中的车载、船载、便携式智能终端等多元应用场景,为通信技术领域的智能化升级提供了全新技术路径,展现出很好的市场应用潜力。

目前,该业务仍处在孵化和培育阶段,具备初步量产制造能力。2025年,公司面板级智能天线产品已成功助力终端民用多应用场景突破,将持续推进产品迭代优化。

3、公司在封装领域有哪些积累?在玻璃基先进封装上进展如何?

答:作为深耕行业四十余年的显示面板企业,公司在玻璃基加工能力上拥有长期行业经验,同时公司前期有与产业链合作伙伴开展先进大尺寸面板级扇出型封装技术开发,在高精度多层RDL、玻璃基工艺优化、上下游协同等核心技术和关键能力上有一定积累,目前公司在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中,处在技术预研阶段

现在行业上还没有进入到规模化商业阶段,公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化还存在不确定性。

4、请介绍公司智能调光玻璃业务的最新进展?

答:公司推出的智能调光玻璃已完成多轮产品迭代与技术优化,在透过率、无级调光、响应速度、调光模式等核心指标上表现优异,适配车载、工控、消费以及轨道交通等核心应用场景,并实现多项目小批量出货。

公司推出的34英寸隐私车窗、11.6英寸孤岛分区调光玻璃、Micro-LED高画质可调光透明显示等技术,能够有效适配智能座舱升级需求,助力提升智能驾乘体验。公司将持续优化产品性能、良率及场景适配性,深耕车载核心优势赛道,目前正稳步推进头部客户项目定点导入,加速业务发展。

5、请介绍公司面板级微流控业务。

答:公司结合先进的TFT制造工艺与面板设计技术,开发了Pluidic®面板级微流控技术,具备高精度、高通量、高灵活性、可批量生产等优势。公司推出的PluidicO系列数字微流控器件作为全球首款基于氧化物量产线的数字微流控产品,较传统方案精度实现千倍级提升。

目前公司已在核酸PCR、免疫检测、单细胞分析、高通量DNA合成等领域服务超过20家客户,完成50余项产品交付,产品技术实力获得行业认可,并获得SID最佳应用产品奖项。公司相关业务还处于商业化初期阶段。

6、请介绍公司MPG平台(多项目玻璃基板技术平台)定位及运营情况。

答:公司2020年向全球首发独创的基于TFT面板工艺的技术开发平台MPG (Multi-Project-Glass),具备大面积、透明化、可柔性、高精度基板技术(如a-Si,LTPS,Oxide)等优势,聚焦前瞻性技术布局与产业化可行性验证,与产业链上下游、高校及科研院所协同探索基于各类玻璃基板技术的创新合作,推进公司在相关领域的商业化探索与前沿布局。

目前,公司基于MPG平台,正稳步推进在面板级智能天线、玻璃基先进封装、面板级微流控、智能调光、指纹识别、柔性传感器等多领域的技术研发与产学研合作,已与超过50家企业和科研院所展开合作,持续将先进的面板制造技术向外赋能多元新兴应用场景,加速公司非显创新技术的迭代落地与产业化储备

来源:深天马公告侵删

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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作者 808, ab