本次规划园区将整合施密德目前分散在两处租赁场地的生产业务，统一迁至自有厂区运营。依托场地扩容、厂区布局优化、物流体系精简及生产流程升级，新园区的实际产能预计将达到现有在华产能的近两倍，产能大幅提升后，有望助力企业在华营收实现跨越式增长。
此次投资是施密德集团立足中国、服务中国长期战略的重要落地举措。当前高端高密度互联板、集成电路基板、人工智能服务器板等高端电子元器件的生产，对先进湿法工艺设备的市场需求持续攀升。国内客户愈发注重短交付周期、高效项目落地以及本土化配套服务，新园区将精准匹配这一市场需求。
整合现有产能、集中运营后，新智造园区不仅能让施密德更快响应客户需求，还将全面提升整体运营效率。
该项目土地购置、厂房建设及配套基础设施的总投资约 1100 万欧元。当地政府也为项目提供多项扶持政策，包括长期土地使用权等优惠。
项目资金主要由中国本地银行提供融资支持，且可享受部分贴息政策，融资将主要以项目资产及相关土地使用权作为担保。
项目需完成土地移交、审批流程并签署正式最终协议后方可动工建设。施密德预计，新园区将于2027 年年中正式投产运营。
施密德集团首席执行官克里斯蒂安・施密德Christian Schmid表示：“这座现代化自有智造园区的落地，是集团在华发展的重要里程碑。本次投资将进一步强化我们服务全球最具活力电子制造市场的能力，为企业未来增长筑牢产能根基。”
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