联发科技以 AI Without Limits 为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 世代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括甫获 2026 Best Choice Award 金奖的最新 Wi-Fi 8 系列产品、赋能 Agentic AI 的平板、车用、物联网等多元边缘运算平台、最新 6G、 卫星通讯等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现联发科技在 AI 世代的研发实力与无限创新动能。
联发科技总经理陈冠州表示，联发科技在 Agentic AI 趋势下，从边缘端至云端都拥有绝佳优势，不仅为各类边缘装置提供极致算力、更布局云端资料中心技术、也持续推进无缝串联边缘与云端的通讯技术。 在产业迈向 AI 大趋势的关键转折点上，联发科技将持续携手全球伙伴、客户、AI 生态系及半导体供应链，加速实现无所不在的 AI 并进一步扩大 AI 基础设施投资。
联发科技资料中心解决方案不仅提供单一零组件，更涵盖端到端的 AI 资料中心平台。 从客制化ASIC与XPU设计、2.5D/3.5D先进封装技术、顶尖的高速互连技术，到机柜层级整合，将AI扩展的底层架构创新整合至单一系统，协助客户在大规模部署AI数据中心的同时，达到卓越的总体拥有成本（TCO）效能比与每瓦效能表现。 今年 Computex 联发科技因应产业朝导入硅光子以提升带宽密度的发展方向，展出高达 400Gbps/fiber 带宽速率之共同封装光学（CPO）技术，以及可应用于数据中心互连主动式光缆（AOC）之 MicroLED 光学技术应用，可单晶整合至与现有数据中心设备兼容的 CMOS 收发器中，拥有铜线的可靠度并降低 50% 功耗。 其中 MicroLED 光学技术可延伸应用至 CPO 与 NPO 技术。
联发科技 Filogic 8800 透过进化 Wi-Fi 8 标准的动态子频段运作（Dynamic Sub-Channel Operation， DSO）技术，展出全球首款能够跨世代互通（cross-generation interoperability）的 Wi-Fi 8 芯片组; 该方案不仅能直接提升既有Wi-Fi 5/6/7设备的连线稳定度，整体系统吞吐量最高可提升200%，档案下载能大幅缩减约50%的传输时间，极大化实际带宽效益，引领全球加速迈向优质Wi-Fi新纪元。 此外，更推出全球首款由 AI 赋能的智能 Wi-Fi 体验-MediaTek Filogic AI; 该技术以 AI 网络医生、AI 节能、性能优化与智能流量调度等功能为核心。 其中，AI网络医生可将平均2-4小时的修复时间缩短至1分钟内，并减少20%的实地维修出勤，可为大型运营商每年省下高达上亿美元的维运开销。 此外，AI节能模式能精准贴近日常使用行为，实现全天候高效运作并降低50%耗电量。
此次展出亦包含搭载全世界首款同时拥有3GPP R18与Wi-Fi 8功能之T930 5G固定无线接入（FWA）平台，结合AI Network Engine技术，有感提升用户连网体验。 联发科技近年携手全球网通与FWA生态系伙伴，包括NEC Platforms、鸿海科技集团旗下富士康工业互联网、中磊、仁宝、合勤、亚旭、和硕联合科技、启碁等，以持续扩大导入与产品组合，致力成为全球一线电信运营商的重要合作伙伴。
联发科技展出两项最新 6G 技术概念。 作为6G标准制定的积极推动者，联发科技展出全球首次的「6G 无线接取互通性（Radio Interoperability）」成果，在兼顾高速传输的同时达到低网路延迟与低功耗的优异调度弹性，成为支持未来，达成混合边缘与云端的 Agentic AI 协作模式，适用于机器人之 AI 对 AI、人类对 AI、服务对 AI 的大规模 Agentic AI 应用情境。 另一为 6G 装置协作多天线（Device Collaborative MIMO，Co-MIMO）技术，让手机或穿戴装置聚合室内其他 6G 装置之讯号，有效增加下行吞吐量六成以上，为低延迟应用情境加持。
关于联发科技
联发科技（TWSE：2454）是全球领先的无晶圆厂半导体公司，提供从边缘装置到云端的创新解决方案; 每年有超过 20 亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球上市，以连结世界各个角落并提升大众生活。 联发科技持续推动前瞻技术，长期深耕 AI 运算、5G/6G 及 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等通讯技术，其兼具高效能与低功耗的产品广泛应用智能手机、智慧家庭、AI PC、高效能运算装置、车用电子、资料中心等，为更智能、更高度连结的世界奠立基础。 作为全球知名品牌所信任的伙伴，联发科技引领业界，持续为全球不断演进的需求打造解决方案，将世界级的科技带给大众，并秉持着丰富大众生活的使命，致力推动AI加速前进。