【来源：长江日报-长江网】
近日，武汉新创元半导体有限公司（以下简称“新创元”）成功获批中国银行湖北自贸试验区武汉片区分行3100万元科技金融专项贷款，为企业加快先进集成电路封装载板（IC载板）的研发与量产注入强劲的金融动能，目前新创元已提用1000万元。这是中国银行深耕科技金融、精准服务战略性新兴产业的又一典型实践。
金融精准滴灌半导体“硬科技”力量。
作为芯片封装行业的新锐力量，新创元于2021年7月在武汉光谷未来科技城成立，公司主要聚焦集成电路封装基板的研发、生产和销售，产品涵盖CSP、FCBGA、玻璃基板等先进IC载板，可广泛应用于存储器、CPU、GPU、AI芯片等各类芯片。此前新创元已于2025年4月成功获得由交通银行牵头、联合兴业、华夏、光大、工行、浦发等6家银行组成的9.6亿元银团贷款，开创了武汉民营初创科技企业获得10亿级银团融资的先河。本次中国银行1000万元科技金融贷款主要用于企业采购核心生产原材料，将进一步丰富新创元的融资体系。
下一步，中行武汉自贸区分行将进一步融入区域经济社会发展大局，深入践行金融“五篇大文章”，充分彰显金融“活水”支持科技创新的力度与韧性。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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