4月25日，艾森股份发布了2025年年度报告。报告期间，公司实现营收5.93 亿元，同比增长 37.13%，其中电镀液及配套试剂同比增长46.75%，光刻胶及配套试剂同比增长 43.54%。归母净利润5,123.78 万元，同比增长 53.05%；归母扣非净利润 4,700.36万元，同比增长 92.71%，盈利质量持续优化。
作为国内半导体材料领域的领军企业，艾森股份通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心业务板块，为先进制程芯片制造提供关键材料支撑，同时逐步向半导体显示及 IC 载板等高附加值领域延伸。
报告期内，艾森股份聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品的技术攻关，持续加大研发投入，产品技术取得持续突破。
电镀液业务
艾森股份打造了覆盖传统封装、先进封装、晶圆制造及玻璃基板、IC 载板、HDI 等全应用领域的电镀液产品矩阵。
先进封装领域，随着集成电路向高密度、高性能方向演进，先进封装技术成为产业升级的核心驱动力。互连层数的持续增加，以及 RDL（再布线层）、铜柱等结构的广泛应用，推动铜互连材料需求快速增长；同时，2.5D/3D 集成封装（包括 HBM 封装、CoWoS 封装等形式）、混合键合（HybridBonding）、玻璃基板封装等尖端技术路线不断涌现，对电镀材料的配方精准度、工艺适配性提出了严苛要求。艾森股份前瞻性布局先进封装全工艺链条，构建起覆盖硅通孔（TSV）、再布线层（RDL）、微凸点（Bumping）等核心工艺的完整产品矩阵。目前，高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，另有多项前沿产品已进入商业化关键阶段：电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量稳定量产，并在多家头部客户同步验证中；电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；TSV 电镀添加剂在客户端测试验证中。
HDI、IC 载板、玻璃基板领域，随着 AI 芯片、汽车及消费电子驱动先进封装需求攀升，其市场规模也快速扩容。艾森股份精准把握技术升级与国产替代的双重市场机遇，将电镀铜产品逐步推向HDI、SLP、IC 载板、玻璃基板等高端应用领域，有效提高国产化率。目前，公司快速填孔镀铜产品已成功导入头部 HDI 和 SLP 供应链，实现批量供货。针对 IC 载板兼具高均匀性与精细图形能力的电镀工艺要求，公司专门开发了高均匀性填孔电镀液，可同时满足微孔填充与图形电镀的双重需求，大幅提升产品一致性与良率。公司 MSAP 用电镀配套试剂已在 IC 载板客户端实现批量供货，MSAP 用填孔镀铜产品目前正处于 IC 载板客户端测试阶段；公司 TGV 镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，亦在配合头部玻璃基板客户测试。
当前中国半导体材料行业整体处于由中低端替代向高端突破演进的关键阶段，也是国产化替代的黄金期。在政策支持、产业链自主可控需求及下游晶圆厂扩产的多重驱动下，国产化进程明显提速。在封装材料领域，传统封装材料基本实现国产化，而先进封装用光刻胶、TSV 填充材料、玻璃基板等成为新一轮技术竞争焦点。在制造材料领域，湿电子化学品、CMP 材料等已实现14nm及以上节点的批量供应，部分产品进入 7nm 制程验证阶段。
艾森股份所聚焦的光刻胶与电镀液，正是国产化率最低、技术门槛最高的“卡脖子”环节之一。艾森股份通过持续研发投入与技术攻关，目前在先进封装光刻胶、晶圆制造电镀液等领域已实现从“0到 1”的突破，正迈向规模化替代的新阶段。
来源：艾森股份2025年年及官微，侵删
