在通过预验收（IAT）后，世界顶级先进3DHI研究机构在其公共平台上发布信息，正式签收了德沪开发的多功能狭缝涂布设备，即将在其3DHI（3D Heterogeneous Integration）先进封装洁净厂房内安装调试。
据平台消息透露，德沪涂膜设备的到来标志着该研究机构在先进材料工艺和先进封装制备能力等方面得到前所未有的提升，将赋能研究单位和企业合作伙伴加速从概念到中试再到量产的转变。
德沪交付的设备等含有下列功能：分级加热、IR 固化、风刀控制、特别设计的真空吸盘+高精密图形化掩膜版、VCD、和热板等，适用于尺寸为370mm*470mm多种基板上，如玻璃、CCL、PV wafer, 半导体 wafer（晶圆），和柔性不锈钢/塑料等，进行PR、PI、PVK、键合材料、passivation layers, ETL/HTL stacks, UV/热固化树脂等不同电/光材料的精密涂敷。
此设备是为该研究机构支撑下一代电子技术应用而专门向德沪定制的：
- 半导体先进封装（RDL、PLP、TGV）
- 柔性和刚柔电子（芯片、传感器）
- PV和新能源材料（PVK、OPV）
- 半导体工艺开发和打样
该研究机构宣称，引进这套德沪设备将加强该研究机构的开发能力，在现代电子和先进封装技术领域支撑可中试放大的精密薄膜工艺开发，并将助力研究机构和企业合作伙伴的联合研发。
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