长电科技已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用

2026年4月9日，长电科技（600584.SH）公布了2025年年度报告。报告显示，公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高；全年实现利润总额人民币17.4亿元，同比增长5.4%，归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。

2025年，长电科技营收再创历史纪录，且自2023年以来连续三年增长。报告期内，公司海内外工厂整体运营稳健，产能利用率维持高位水平，晶圆级封装等先进封装产能维持高负荷运行；全年先进封装业务相关收入达到人民币270亿元，创历史新高。

长电科技是中国大陆第一大OSAT厂商，拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案。

先进封装领域：长电科技 XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该技术作为面向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成。在光电合封（Co-packaged Optics, CPO）领域，公司 CPO 解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等 ASIC 芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，目前已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。

研发能力

2025 年度长电科技研发投入集中在高性能计算、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子、功率能源等核心领域。

在先进封装领域，推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群；光电合封（CPO）产品实现客户样品交付，玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸 FCBGA 的应用；同步前瞻布局面板级高密度封装技术（PLP）等，为高性能异质异构集成应用奠定技术基础。面向高集成度、薄型化与小型化趋势，公司持续完善高密度3D SiP 与PoP封装解决方案，并开发适用于复杂系统集成的多层堆叠 SiP 封装技术。

2026 年长电科技将继续加大先进封测方案研发投入，推动 2.5D/3D 封装、超大尺寸器件、高端面板级封装、玻璃基板及光电合封等前沿领域的技术突破与应用逐步落地，同步提升射频性能及小型化解决方案。

来源：长电科技官微及公告，侵删

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

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