工研院于4月8日起在Touch Taiwan系列展的经济部产业技术司创新技术馆中，展出了8项关键技术。其中，为协助面板厂转型切入面板级先进封装市场，工研院研发了“次世代面板级封装金属化技术”，突破了高深宽比金属化与镀膜限制，采用全湿式制程使成本降低30%，并携手宸鸿光电（TPK）、联策科技、超特国际、旭宇腾精密科技等台湾地区厂商，带动国产材料与设备供应链，构建面板级封装产业生态体系。
工研院机械与机电系统研究所所长张祯元表示，从近年Touch Taiwan展会的发展趋势可以看出，台湾地区的面板产业正从传统显示应用，积极向半导体先进封装领域延伸，展现出产业升级与跨域整合的明确方向。他指出，台湾地区面板产业长期在大尺寸、超薄玻璃基板制程上积累了深厚的技术基础，相关制造能力与当前先进封装所需的关键技术高度契合。在人工智能与高效能运算需求快速增长的带动下，先进封装已成为提升芯片运算效能与散热能力的核心关键。在此趋势下，结合台湾地区在大面积精密制造上的既有优势，面板产业具备切入面板级封装的良好条件，将有助于拓展半导体价值链布局，并为产业开启新一波增长动能。
本次创新技术馆聚焦“先进封装”与“化合物半导体”，在经济部产业技术司的补助下，工研院还分享了两项技术的产业化应用成果：
第一，“次世代面板级封装金属化技术”成功克服了玻璃通孔填铜（TGV）与陶瓷镀膜的瓶颈，以“全湿式镀膜”替代传统制程，解决了细微孔洞镀膜不连续的问题，大幅降低设备与制程成本达30%，使生产更顺畅，吸引了宸鸿光电、联策科技、超特国际、旭宇腾精密科技等指标性大厂抢先布局。
第二，“晶圆式电浆感测系统”用于提升芯片良率的量测效率。电浆如同“看不见的加工工具”，其能量微小波动都会影响蚀刻的精度。该技术通过19个微型传感器与智能算法，集成于12寸晶圆上，产线无需中断即可实时监测，精准掌握电浆均匀度，量测效率提升10倍，并已与设备业者技鼎合作验证，强化了台湾地区设备在全球供应链中的关键地位。
展望未来，工研院将持续深化半导体设备与关键模块技术。通过产研紧密合作，协助台湾地区半导体设备产业突破技术瓶颈并走向国际市场，成为全球先进制造领域可靠的战略合作伙伴，持续强化台湾地区在全球供应链中的关键领先地位。
在经济部产业技术司的支持下，工研院及金属中心共展出14项关键技术。图中从左到右依次为：金属中心副执行长林烈全、大甲永和机械技术长洪嘉檀、技鼎总经理林武郎、联策科技总经理陈识翔、经济部产业技术司副司长周崇斌、宸鸿光电资深副总暨策略长刘诗亮、超特国际董事长张宇刚、工研院机械所所长张祯元、工研院南分院执行长周大鑫。
工研院开发的“次世代面板级封装金属化技术”，突破异质材料与高深宽比结构镀膜瓶颈，导入全湿式制程，解决细微孔洞镀膜不连续的问题，大幅降低设备与制程成本达30%，生产更顺畅，吸引宸鸿光电、联策科技、超特国际、旭宇腾精密科技等指标大厂抢先布局。
工研院研发的“晶圆式电浆感测系统”如同半导体生产的智能传感器，可在不中断产线的情况下实时监测电浆均匀度，将19个传感器集成于薄薄的12寸晶圆中，生产时无需停机即可即时回传数据，量测效率比国外大厂快10倍，提升制程稳定性与芯片良率。图中左起为：技鼎总经理林武郎、经济部产业技术司副司长周崇斌、工研院机械所所长张祯元、工研院机械所组长黄萌祺。
