01

会议背景

Meeting Background

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,先进封装已成为延续半导体性能提升、实现系统集成的重要路径,而TGV技术凭借玻璃材料优异的电绝缘性、低介电损耗、可调热膨胀系数以及大尺寸超薄玻璃的易获取性,正从实验室走向产业化,被业界普遍视为下一代高性能芯片封装的关键使能技术。

英特尔首款搭载玻璃核心基板的 EMIB(嵌入式多接口桥接)先进封装技术

回顾过去一年,TGV技术在全球范围内取得了多项实质性突破。在工艺层面,激光诱导刻蚀(LIDE)技术进一步成熟,通孔深宽比已从量产级的10:1向20:1乃至更高演进;种子层沉积方面,HIPIMS、FCVA等先进PVD技术在高深宽比保形覆盖上取得显著进展;金属化填充领域,传统电镀与新兴铜浆料路线并行发展,制程效率与可靠性稳步提升。在产业化层面,英特尔于2026年初公开展示了10-2-10厚核心玻璃基板与EMIB相结合的方案,计划年内实现量产;台积电CoPoS技术稳步推进,预计2028年底至2029年初进入大规模量产;三星电机将玻璃基板项目从研发组织移交业务部门,商业化进程明显提速。国内方面,沃格光电、云天半导体、三叠纪、京东方、玻芯成等企业已建成中试线或量产线,部分产品进入批量送样阶段,产业链生态初步形成。

2.5D TGV高密度转接板 图摄于26年semicon云天半导体展台

定制化玻璃基半导体产品 图摄于艾邦第三届玻璃基板论坛玻芯成展台

下游应用需求是推动TGV技术持续演进的核心动力。AI算力芯片、高性能计算、CPO光模块、5G/6G通信以及Mini/Micro LED新型显示等领域对高密度、低损耗、大尺寸封装的需求日益迫切,为玻璃基板提供了广阔的市场空间。据行业研究机构预测,2026年中国TGV封装解决方案市场规模将超过3.9亿元,同比增长超过50%。

玻璃基板的应用场景图摄于26年semicon通格微展台

光电共封CPO图摄于26年semicon三叠纪展台

当然,我们也清醒地认识到,TGV技术的大规模产业化仍面临诸多挑战。玻璃材料的脆性、高深宽比通孔加工的均匀性、种子层沉积的保形覆盖、电镀填充的可靠性,以及大尺寸面板的翘曲控制与检测效率,都是制约良率与成本的关键瓶颈。此外,高端设备与部分材料的国产化替代仍在路上,产业链上下游的协同创新亟待加强。

为此,艾邦半导体将于2026年8月26日-28日在深圳国际会展中心(宝安新馆7号馆)举办第四届玻璃基板及先进封装产业链高峰论坛,旨在搭建一个开放、专业的交流平台,汇聚材料、设备、制造、封装、应用等环节的专家与企业代表,共同探讨TGV技术的最新进展、工艺难点、市场趋势以及产业链协同路径。我们期待通过深入的技术分享与产业对话,推动上下游紧密合作,加速TGV技术的成熟与商业化落地。

地址:深圳国际会展中心(宝安新馆7号馆)

时间:2026年8月26日-28日

主办方:深圳市艾邦智造资讯有限公司、艾邦半导体网

02

会议议题

Meeting Agenda

序号

初拟议题

1

玻璃通孔(TGV)技术发展现状与产业化进程回顾

2

激光诱导刻蚀(LIDE)在TGV通孔加工中的最新突破

3

高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案

4

先进PVD(HIPIMS/FCVA)在TGV种子层沉积中的应用进展

5

面板级封装(PLP)与玻璃基板的协同发展路径

6

TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究

7

铜浆料直填技术:TGV金属化的新路线与产业化前景

8

TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案

9

临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用

10

玻璃材料创新:低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发

11

全球TGV设备(激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备)国产化进展

12

半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程

13

AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析

14

共封装光学(CPO)技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用

15

射频前端模组中的TGV集成无源器件(IPD)应用案例

16

Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景

17

玻璃基板在汽车电子(激光雷达、MEMS)中的应用探索

18

晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式

19

从技术验证到规模量产:TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略

20

玻璃基板时代:全球竞争格局与中国产业链机遇

更多议题可联系李小姐: 18823755657  (同微信)

邮箱:lirongrong@aibang.com

03

往届演讲嘉宾

Past speakers

首届论坛2025年3月19-20日 苏州

第二届论坛2025年8月26-28 深圳

第三届论坛2026年3月19-20 苏州

04

往届赞助企业

Previous sponsors

首届论坛2025年3月19-20日 苏州

第二届论坛2025年8月26-28 深圳

第三届论坛2026年3月19-20 苏州

05

往届参会企业

Past Attendees

往届参会企业

Evatec

KLA

UnitySC

Unimicron

SDG

Altechna

AKC

Daicel

LMI

Mitutoyo

MULTI4h

NEG

Nidec

NSC

Schmoll

Sony

Tomocube

VTC

Workshop of Photonics

X-ray

Yole Group

艾杰旭

奕成科技

玻芯成

安捷利美维

芯德半导体

越摩先进

华为技术

华封科技

小米科技

芯和半导体

艾瑞森

华进半导体

爱发科中国

长电科技

天承科技

安技威

锐杰微科技

蓝思科技

圭华智能

颀中科技

厦门云天

越好电子

天马微电子

中科岛晶

森丸电子

德沪涂膜

乐普科

广东汇成真空

欣興電子

Panasonic

京东方

NEG日本电气硝子

SK海力士

LG伊诺特

京东方传感

北方华创

华海清科

海世高

天堃光电

东威科技

视创科技

霍廷格电子

一脉智能

吉姆西半导体

灶甬科技

欣奕华

晶赛科技

华创鸿度

昂图贸易

安普激光

柏基科技

奥特斯

宝视纳视觉

板石智能

北京大学

保定晶通

北电检测

东远润兴

北京玻璃研究院

晶亦精微

北京大学长三角研究院

诺金斯商贸

欧波同光学

七星华创微电子

一轻研究院

北京邮电大学

元陆鸿远

凯尔迪清洗

伯恩光学

布勒莱宝

長廣精機

谨峰电能

盛美半导体

纵慧芯光

超特化学

潮州三环

宸鸿科技

成都宏科电子

考拉悠然

先机智能

新西旺自动化

巨龙印制板

晟鼎股份

创鑫激光

春草研磨

村田

达运精密

達運精密

大江半导体

大塚电子

大族激光

戴尔蒙德

德国申克博士

德鸿半导体

一六仪器

等离子体装备

东莞宏锐兴

东莞理工科技创新研究院

汇能智造

狮镆电子

道乐思纳米

光粒智能

鸿村环保

华创兴

佳美顺包装

竟创机电

天授电子

雅创自动化

银锐精密

东海硅驰

杜邦中国

法博思半导体

菲尔德克

丰鹏创科

弗杰特激光

佛山德玛特

福建晶安

福建赛特新材

福州大学

复旦大学

富宝信材料

戈碧迦光电

戈瑙工业

格诺维斯

光驰科技

光洋新材料

广德新三联

广电计量

风华高科

佛山超聚锐视

海极显示

慧普光学

捷骏电子

金贝尓通信

金仕伦

纳精智能

山之风环保

生波尔光电

晶虹达

首镭激光

硕成科技

腾胜科技

宗华电子

序轮科技

振华科技

广州广芯

三义激光

国防科技大学智能科学学院

海克斯康

海门东洲

海目星激光

合肥星波通信

韩国Tomocube

翰可国际

翰可國際

杭州沈括

合肥叡腾

合肥芯谷微电子

和项半导体

合盛硅业

众源科技

河北德丰

河南省科学院化学所

河南省科学院激光所

河南盛世

鹤山中富兴业

恒东公司

红星化工

宏瀨光電

泓锦文资本

泓鉅精機

湖北菲利华

湖北戈碧迦

湖北江城实验室

三海光学

五方光电

湖南红太阳光电

湖南聚能陶瓷

科洛德科技

旗滨电子玻璃

锐创智能

邵虹特种玻璃

永创机电

华南理工大学

华勤

华日激光

晖盛科技

华中科技大学温州研究院

華升集團

环球电路板

季华实验室

惠科产业研究院

嘉兴艾可镭

積凖光電

江东电气

吉世科贸易

济南金威刻

嘉兴科民

纬创汽车电子

江门浩远

江门中创星

博睿光电

博涛智能热工

东方四通

金刚科技

联超光电

苏青电子材料

铁锚科技

hiloptics

上海微电子

苏科斯半导体

深圳隆友德

广东江川环境

南通欧雷德

深圳正阳清洗

苏州千宇光学

珠海博景光电

中国电子系统工程第二建设

无锡光则科技

苏州华悦创芯

捷启新材

富时精工-艾瑞森

常州捷佳创

蔚华电子

常州荣能

蚌埠学院

中电科风华

斯库林

浙江生波

岱美仪器

和利时

江苏中胜微

浙江长兴合利

卫利国际

苏州佳泽鑫

协志达环保

明士新材

昆鹏

銥諾庫科技

永星化工

浙江大学嘉兴研究院

苏州科斗

深圳赛姆烯金

德阳展源

上海稷以

南京华视智能

耀宏光电

牛尾贸易

山东龙光天旭

荣嘉电子

北京理工大学

苏州亿波达

昆山德安

南通得安

daicel

苏州璨曜

安柏来

苏州冠礼

苏纳光电

SCHMID Group

俊杰机械

中科四合

矩阵科技

瑞霏光电

水晶光电

博曼膜厚

维信诺科技

深圳禾思众成

安徽禾臣

肖特玻璃

上海艾为

深圳方寸达

三丰精密

上海火域

申克博士

合肥三芯微电

合肥恒力

优美科半导体

江阴天马电源

湘潭宏大真空

康柏陶瓷

莱宝光电

迅得科技

成都拓维

湖南初源

Nidec上海分公司

上海索屿

苏州芯矽达

四川金石东方

秦皇岛昱仑

沈阳芯源微

深圳沃藤环保

杭州星实

苏州直为精驱

华博电子

南京博思光诚

常州铭赛

仁序半导体

博睿光电马鞍山

深圳大族数控

四川虹科创新

松下电器机电

上海玻纳刻

浙江闪铸

雅科贝思

深蓝电路

千禾半导体

大族半导体

海思半导体

浙江大学杭州国际科创中心

首镭激光

晨宸辰科技

宸鴻光電

杭州宝明

厦门大学

耐创科技

常州明耀

翔緯光事

纬创资通

北京实力源

苏州锐纳

苏州纬旭智能

光则科技

盛青永致

苏州德风芯

湛清环保

三英精密

苏州智慧谷激光

拓维光电

上海明士芯成

长沙华屹

无锡星洲工业园

微亿智造

远景智能

昆山信弘信

华兴源创

诸暨晶裕达

成都迈硕

首镭激光

华友化工

日月新半导体

上海及瑞

三德物流

欧姆龙自动化

上汽金控

赛智伯乐

浙江德汇电子

湖南元宇

宁波荣宝雨

申克博士昆山

山东海量信息研究院

绍兴德汇

江西力源海纳

深圳深光谷

RENA Gmbh

智奥普視

汇创半导体

北京理工大学长三角研究院

上海迈可

北京北方华创真空

广东工业大学

翰博高新材料

利德中国

英联股份

北京哲勤

岛津企业管理

中国兵器工业集团

宁波兴港必利来

MFLEX

安徽飞纳微

华星光电

泰研

彩虹显示器件

威芯泰

浙江罗克光电

湖州旧馆街道办

深圳晶丽荣

惠科LED

苏州钧华

华工激光

深圳泰研

安徽金禾

连云港神汇硅材料

浙江大学集成电路学院

中科院苏州纳米所

苏州聚原科技

禾臣新材

06

报名方式

Registration method

会议报名方式1: 会议报名方式2
扫码添加微信,咨询会议详情

扫码在线登记报名

会议报名方式3:

或者复制网址到浏览器后,微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100314?ref=172672

李小姐: 18823755657  (同微信)

邮箱:lirongrong@aibang.com

注意:每位参会者均需要提供信息

07

赞助方案

Sponsorship Program

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”,与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态,共享资源,交流经验。在这里,您可以第一时间获取技术革新信息,深入解析行业趋势,与行业领袖面对面交流,共同推动技术革新,探索无限商机。

作者 808, ab