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会议背景
Meeting Background
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装已成为延续半导体性能提升、实现系统集成的重要路径，而TGV技术凭借玻璃材料优异的电绝缘性、低介电损耗、可调热膨胀系数以及大尺寸超薄玻璃的易获取性，正从实验室走向产业化，被业界普遍视为下一代高性能芯片封装的关键使能技术。
英特尔首款搭载玻璃核心基板的 EMIB（嵌入式多接口桥接）先进封装技术
回顾过去一年，TGV技术在全球范围内取得了多项实质性突破。在工艺层面，激光诱导刻蚀（LIDE）技术进一步成熟，通孔深宽比已从量产级的10:1向20:1乃至更高演进；种子层沉积方面，HIPIMS、FCVA等先进PVD技术在高深宽比保形覆盖上取得显著进展；金属化填充领域，传统电镀与新兴铜浆料路线并行发展，制程效率与可靠性稳步提升。在产业化层面，英特尔于2026年初公开展示了10-2-10厚核心玻璃基板与EMIB相结合的方案，计划年内实现量产；台积电CoPoS技术稳步推进，预计2028年底至2029年初进入大规模量产；三星电机将玻璃基板项目从研发组织移交业务部门，商业化进程明显提速。国内方面，沃格光电、云天半导体、三叠纪、京东方、玻芯成等企业已建成中试线或量产线，部分产品进入批量送样阶段，产业链生态初步形成。
2.5D TGV高密度转接板 图摄于26年semicon云天半导体展台
定制化玻璃基半导体产品 图摄于艾邦第三届玻璃基板论坛玻芯成展台
下游应用需求是推动TGV技术持续演进的核心动力。AI算力芯片、高性能计算、CPO光模块、5G/6G通信以及Mini/Micro LED新型显示等领域对高密度、低损耗、大尺寸封装的需求日益迫切，为玻璃基板提供了广阔的市场空间。据行业研究机构预测，2026年中国TGV封装解决方案市场规模将超过3.9亿元，同比增长超过50%。
玻璃基板的应用场景图摄于26年semicon通格微展台
光电共封CPO图摄于26年semicon三叠纪展台
当然，我们也清醒地认识到，TGV技术的大规模产业化仍面临诸多挑战。玻璃材料的脆性、高深宽比通孔加工的均匀性、种子层沉积的保形覆盖、电镀填充的可靠性，以及大尺寸面板的翘曲控制与检测效率，都是制约良率与成本的关键瓶颈。此外，高端设备与部分材料的国产化替代仍在路上，产业链上下游的协同创新亟待加强。
为此，艾邦半导体将于2026年8月26日-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆7号馆）举办第四届玻璃基板及先进封装产业链高峰论坛，旨在搭建一个开放、专业的交流平台，汇聚材料、设备、制造、封装、应用等环节的专家与企业代表，共同探讨TGV技术的最新进展、工艺难点、市场趋势以及产业链协同路径。我们期待通过深入的技术分享与产业对话，推动上下游紧密合作，加速TGV技术的成熟与商业化落地。
地址：深圳宝安国际会展中心7号馆论坛区1
时间：2026年8月26日
主办方：深圳市艾邦智造资讯有限公司、艾邦半导体网
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会议议程
Meeting Agenda
| 第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛 The 4th Glass Substrate TGV Industry Forum |
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| 论坛区1 8月26日 10:00-16:20 | ||
| 时间 | 演讲议题 Thematic Report |
演讲嘉宾 Guest speaker |
| 10:00-10:20 | 铜浆增材制造玻璃TGV电路板技术 Copper Paste Additive Manufacturing Technology for Glass TGV Circuit Boards |
华中科技大学温州先进制造技术研究院/温州卓联电子材料有限公司 研究员/CEO 李运钧 Li Yunjun,CEO,SUPER ELECTRONIC CONNECTION/Researcher,WZ AMI OF HUST |
| 10:20-10:40 | 核心终端产品芯片方阵以及AI核心芯片高端封装解决方案 Core Terminal Product Chip Matrix & High-End Packaging Solutions for AI Core Chips |
江苏芯德半导体科技股份有限公司 张中 副总经理 Zhang Zhong, Deputy GM,Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology |
| 10:40-11:00 | SCHMID Solution for Glass Substrate manufacturing | SCHMID迅得科技（广东）有限公司 Laurent Nicolet |
| 11:00-11:20 | 中场休息 | |
| 11:20-11:40 | 蓝星有机硅为IGBT模组提供全方位解决方案 | 蓝星有机硅 市场经理 王佳宾 |
| 11:40-12:00 | 面向光互连应用的离子交换玻璃基光波导技术 Ion-Exchange Glass-Based Optical Waveguide Technology for Optical Interconnect Applications |
浙江大学 副教授 郝寅雷 Hao Yinlei, Associate Professor, Zhejiang University |
| 12:00-13:40 | 中午休息 | |
| 13:40-14:00 | 先进板级扇出封装创新与应用 Innovation and Application of Advanced Panel-Level Fan-Out Packaging |
深圳中科四合科技有限公司 赵铁良 市场总监 Zhao Tieliang,Marketing Director,SiPTORY |
| 14:00-14:20 | 专门针对TGV金属化的全流程技术 End-to-end technology specifically designed for TGV metallization |
深圳市赛姆烯金科技有限公司 总经理 陈伟元 Chen Weiyuan,President,Thumb Graphene Metallization |
| 14:20-14:40 | 先进封装TGV和RDL一站式量检测方案 One-stop quantitative inspection solution for advanced packaging TGV and RDL |
中电科风华信息装备股份有限公司 市场部产品专家 刘明辉 Liu Minghui，Market Department Product Expert，CECFL Information Technology Co., Ltd. |
| 14:40-15:00 | TGV激光诱导孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测 Non-destructive Testing of Laser-induced Holes, Etched Holes, and Metallization for TGV |
蔚华电子科技(上海)有限公司 执行长 杨燿州 Yang Yaozhou,CEO,Spirox Corporation |
| 15:00-15:20 | 中场休息 | |
| 15:20-15:40 | 先进封装C2W混合键合工艺的清洗技术的发展和在玻璃基板上的应用 Development of Cleaning Technology for Advanced Packaging C2W Hybrid Bonding Processes and Its Application on Glass Substrates |
杭州沐芯联科技有限公司 创始人 严宏 教授 Professor Yan Hong,Founder Muxinlian Technology |
| 15:40-16:00 | 议题待定 TBC |
天津巽霖科技有限公司 Xunlin-Tech |
| 16:00-16:20 | TGV 通孔内壁磁控溅射金属种子层的高能脉冲电源选择 | 新铂科技（东莞）有限公司/哈尔滨工业大学 田修波 CTO、教授 |
更多议题可联系李小姐: 18823755657 (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
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报名方式
Registration method
| 会议报名方式1: | 会议报名方式2： |
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会议报名方式3:
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李小姐: 18823755657 (同微信)
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注意:每位参会者均需要提供信息
