湖州晶洲半导体于2025年2月正式落户旧馆街道，仅用一年时间就完成从签约落户到设备搬入，2026年3月，企业实现整线打通的全流程推进。该企业专注于半导体玻璃基板封装TGV工艺设备的研发与制造，主打高精密清洗、涂布、显影、湿法刻蚀等高端湿制程设备，产品广泛应用于平板显示、光伏、半导体等前沿领域。
“我们建有国内首条TGV玻璃基板测试服务平台，可以为客户提供整线的工艺测试以及工艺研发。”湖州晶洲半导体科技有限公司副总经理胡磊介绍，随着AI以及算力芯片的技术发展，TGV玻璃基板相比于传统的有机基板具有很低的热膨胀系数，低损耗以及高平整度的特点，使其在未来应用中具有更好的应用前景。“经过一年的研发，我们公司已经申请了8篇发明专利以及7篇实用新型专利。”
接下来，等公司工艺与设备验证完成后，计划将实验平台打造为市级、省级乃至国家级联合实验平台，更好地服务半导体行业领域。”湖州晶洲半导体科技有限公司副总经理周进吉表示，待技术成果转化通畅后，同步启动生产基地项目，实现技术量产落地，助力地方产业发展。
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