3月31日，蓝思科技发布了2025年年度报告。报告期间，公司实现营业收入744.1亿元，同比增长6.46%；归属于上市公司股东的净利润 40.18 亿元，同比增长10.87%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润38.35亿元，同比增长16.71%；基本每股收益0.79元，同比增长8.22%；经营活动产生的现金流量净额114.65亿元，同比增长5.29%；资产负债率为34.68%。
据悉，蓝思科技公司聚焦AI服务器高端细分领域，重点布局机柜结构件、液冷散热系统、服务器存储三大核心方向，关键技术与产品性能达到行业先进水平，形成显著的竞争壁垒。
2025年度，全球AI算力需求迎来爆发式增长，蓝思科技将AI服务器业务确立为核心战略赛道之一， 通过战略并购、核心技术突破、头部客户绑定，构建起覆盖结构件、液冷散热方案、服务器存储的全链条产品布局，切入全球顶级AI算力硬件供应链。
与此同时，AI算力爆炸式增长下，散热与互联瓶颈成行业痛点。而TGV玻璃基板凭借优异平整度、热稳定性与低信号损耗，成为延续摩尔定律的关键，有望推动AI算力成本降低超30%，为E级超算提供核心支撑。
年报显示，在技术研发上，蓝思科技为应对AI时代的新技术、新产品不断推出，以及快速增长的客户需求，蓝思科技针对折叠屏手机、具身智能机器人、 AI 眼镜、智能汽车、AI服务器、TGV玻璃基板、光波导镜片、HDD玻璃硬盘、航天级UTG玻璃等领域持续投入研发， 研发人数及研发开支均有所增长，研发费用达到28.71亿元，同比增长3.08%，为未来增长潜力的释放奠定坚实基础。
蓝思科技在玻璃基板业务的技术提升体现在服务器存储、玻璃晶圆和TGV玻璃基板三个方面：
在服务器存储方面，公司加快推进自主开发的HDD机械硬盘玻璃基板客户验证，形成SSD与HDD双轮驱动的存储领域布局，进一步完善公司在AI服务器业务领域核心配套能力。
在玻璃晶圆方面，玻璃基板晶圆是半导体行业应用领域最为广泛的一种核心基板材料，目前蓝思科技已实现量产，将成为公司高增长领域之一。
在TGV玻璃基板方面，蓝思科技设立在研项目，旨在开展玻璃通孔（Through-Glass Via,TGV）技术的玻璃基板研发及产业化应用研究。项目将聚集新一代半导体先进封装领域，重点突破高深宽比玻璃通孔成型、高速微孔填充、大尺寸玻璃翘曲控制及高精密平坦化等核心工艺。项目计划建立一条兼具技术先进性与量产可行性的TGV玻璃基板中试线，完成芯片封装级验证，为公司战略布局AI芯片、高性能计算（HPC）等玻璃加工未来高利润率增量市场领域进行技术储备和前瞻性研究。
在2026年国际消费电子展上，蓝思科技发布了全栈液冷方案及TGV玻璃基板，破解AI算力散热与互联瓶颈。
对于未来发展战略，年报显示，蓝思科技持续将研发创新作为公司发展的核心驱动力，整合研发资源，聚焦核心技术突破。加大研发投入力 度，重点投向AI服务器、TGV玻璃基板、光波导镜片、HDD玻璃硬盘、人形机器人、航天级UTG玻璃等前沿业务领域，推进材料、工艺、设备的全链路系统性突破，提前储备核心新技术。
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