










天科合达
展会现场,天科合达重点亮相了6&8&12英寸导电型碳化硅衬底、6&8英寸碳化硅外延片等重点产品,可应用于新能源汽车、AI数据中心、光伏发电等领域。

据天科合达宣传展示,公司已累计交付超150万片碳化硅衬底,合作超500家客户,衬底产品已被头部新能源车企量产搭载,上车超五百万辆。


另据集邦咨询《2026全球 SiC Power Device 市场分析报告》显示,天科合达25年全球N型碳化硅衬底出货量占比为24.4%,据榜单第一。




高纯半绝缘衬底可以应用于:5G、医疗领域、交通管理以及智能家居。
导电型(N型)衬底可以应用于:电动汽车、智能电网、光伏逆变器、人工智能计算。
光学级高透射率碳化硅晶圆:AI/AR眼镜以及其他光学场景(开发中)。
天域半导体
现场展示了12英寸SiC外延片等产品。


南砂晶圆
成功研发出12英寸碳化硅(SiC)单晶生长技术与加工技术体系。制备出低应力12英寸4H-SiC籽晶,并生长出低位错密度导电型晶体和光学级晶体,实现了低缺陷12英寸4H-SiC单晶衬底制备。



浙江晶瑞
本次展示了8英寸光学级SiC晶片、12英寸Sic外延片等产品。


SuperSiC的首条12英寸碳化硅晶片加工生产线已于2025年9月26日正式启动运行。通过此次投产,SuperSiC实现了从晶体生长、晶片加工到检测环节的全产线设备自主研发,产线核心设备均由母公司晶盛机电自主研发制造。

依托成熟的12英寸晶片加工设备,SuperSiC能够针对碳化硅、蓝宝石的材料特性,以及新应用场景下12英寸晶片平整度的严苛要求,对设备进行专项研发与迭代升级。
天成半导体
现场展示了12吋SiC 高纯籽晶(光学镜片),12吋SiC 半绝缘晶锭(直径300.14mm,厚度28.3mm)等产品。


中科材料
现场展示了12英寸N型碳化硅衬底,12英寸高纯半绝缘碳化硅光学衬底,12英寸碳化硅衬底,碳化硅AR眼镜,碳化硅光学镜片等产品,还设置了AR眼镜体验区。



晶睿电子
现场展示了4~8英寸硅外延片,6~8英寸SiC外延片,8英寸硅基GaN外延片,4~8英寸面向智能感知系统应用的特种硅片(S0I/DSP)等。


除以上介绍企业外还有以下碳化硅衬底/外延企业参展:
杭州海乾半导体有限公司
南京百识电子科技有限公司
浙江晶越半导体有限公司

