传统芯片基板采用圆形晶圆，而群创的新技术改用方形面板。据群创表示，相较于传统晶圆，方形面板能容纳更多的芯片连接，同时降低功耗、加快数据传输速度并降低生产成本。
群创董事长洪进扬表示，公司已将其面板生产专业知识应用于芯片封装。目前芯片封装方形面板的月出货量已从去年的400 万片增长至超过4000 万片。此外，群创已接获来自美国太空探索公司SpaceX的方形面板订单，相关产品生产线已满载，订单已排至明（2027）年上半年。
洪进扬指出，群创正积极开发重布线层（Redistribution Layers, RDL）和玻璃穿孔（Through Glass Vias, TGV）技术，以提高芯片连接密度并实现3D 堆叠。重布线层技术可在芯片表面创建多个金属布线层，扩展芯片的连接点，以便连接外部电路。玻璃穿孔技术则使用雷射在玻璃基板上钻孔，并用金属填充，从而实现垂直电气连接，提高讯号速度并降低功耗。
目前，半导体封装用方形面板的营收占群创总营收的比重不到10%。群创计划在今年完成重布线层和玻璃穿孔技术的测试。
在面板业务方面，洪进扬对电视面板的需求保持乐观，并表示相较于竞争对手，群创可提供更多尺寸选择。由于内存成本上升，已占笔记型电脑、PC 和智慧型手机面板生产成本的约20%，但群创表示将维持面板价格不变，以避免影响销售。同时，群创并无扩大行动装置面板产能的计划。
群创光电去年营收为新台币2267 亿元（约72 亿美元），较2024 年成长4.7%。
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